光通信工艺工程师

WB工艺工程师

DB工艺工程师

工艺工程师（设备）

1、负责光芯片和光学元件的耦合工艺；
2、负责手动和自动耦合设备工艺的确定，耦合工装夹具设计要求确定及验证；
3、负责耦合工艺相关的失效分析，以及工艺设计优化
4、确定并实施工艺改进方案，以提高/优化良率、效率和性能
5、负责对新品耦合要求进行评估，提出工艺实现方案并进行工艺开发

职责：
1、参与新产品NPI导入，评估贴片&打线工艺可行性及可靠性；
2、管理产品贴片&打线工艺的导入，在产品导入之后的生产过程中提供技术支持；
3、 负责产品的贴片&打线工艺成品率和效率提升；
4、 负责生产过程中的工艺改进和优化；
5、 负责工艺预警以及其他技术相关的工作

要求：
1、 理工科本科及以上学历，5年以上光通信器件行业的工作经验，有从事产品研发或产品工程工作经验。
2、 熟悉COC/TO/COB产品，熟悉共晶/银浆工艺，熟悉MRSI、FT、ASM设备。
3、 熟悉金线打线工艺，熟悉ASM\KS设备。