职位描述
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任职要求
- 学历要求:博士、硕士及以上学历,条件优秀者可适当放宽,有进博士后工作站需求的求职者优先。
- 专业要求:化学、材料科学与工程、半导体相关专业,具备扎实的专业理论基础,熟悉半导体材料特性及加工原理。
- 经验要求:对晶片抛光或晶片加工有一定了解,具备半导体生产相关工作经验、抛光工艺相关工作经验者优先考虑。
- 能力要求:具备较强的问题分析与解决能力,能快速应对生产中的工艺异常;具备良好的实验设计、数据整理与分析能力,善于探索新工艺、新方法;具备较强的责任心、执行力和团队协作能力,能高效配合各部门开展工作。
- 其他要求:工作认真严谨,有较强的学习能力和创新意识,能适应生产型企业的工作节奏;具备良好的沟通表达能力,能顺畅对接内部员工与外部客户。 岗位职责
- 配合生产做好抛光工艺维护工作,持续创新和改进现有工艺,优化工艺参数,提升工艺稳定性与合理性。
- 聚焦生产效率与成本控制,着力提高抛光的一次成品率和出货率,有效降低生产成本,减少不合格品率和废品率,提升生产经济效益。
- 及时处理和解决生产过程中出现的各类工艺异常、设备异常等问题,快速响应、高效处置,保障生产连续、平稳运行,避免生产中断。
- 负责InP抛光新工艺、新方法、新材料的试验、验证与落地推广,记录试验数据、分析试验结果,形成可落地的工艺方案。
- 针对特殊规格订单及生产异常订单,制定专属加工方案,全程跟踪订单生产进度,协调解决生产过程中的难点问题,确保订单按期、按质交货。
- 配合其他工程师及相关部门,开展各类工艺试验、技术攻关工作,跟踪试验进度,整理相关数据,协同推进技术优化;对接生产、质检、销售等部门,处理与工艺相关的订单事宜。
- 拟定、修订车间抛光相关的操作规程、工艺文件,确保文件的规范性、实用性;定期对车间员工进行工艺培训、操作指导,提升员工专业技能和操作规范性。
- 对接客户,及时响应客户提出的与抛光工艺相关的问题,制定有效的解决方案,高效处理客户反馈,维护客户关系,提升客户满意度。
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