更新于 2月25日

管培生-软件工程师-企业信息化方向

6000-8000元
  • 北京昌平区
  • 经验不限
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

ERP开发ERPMESWMSSQL ServerBIEAPIT服务计算机软件
工作职责:
1. 设备通信与集成
负责开发和维护EAP系统与封测设备之间的通信接口,这是最核心的职责。精通并应用半导体行业标准通信协议 SECS/GEM,确保设备与主机可靠通信。熟悉并集成支持其他通用工业协议,如 OPC UA/DA、TCP/IP、串口通信等。
2. 自动化流程开发与控制
编写自动化脚本和控制逻辑,实现关键生产流程的无人化操作:自动化上下料、配方管理、工单自动化、流程控制。
3. 实时数据采集与监控
实时从生产设备采集关键数据,并上传至MES、SPC等系统,包括:生产数据、参数数据、设备状态、报警信息。
4. 系统支持与故障排除
提供EAP系统的日常运维支持,快速定位并解决系统与设备通信中断、数据异常等故障。与设备工程师和MES工程师紧密协作,对集成相关问题进行联合调试和根因分析。编写详细的技术文档,如接口规范、设计文档、运维手册等。
5. 持续优化与新项目支持
参与新设备、新产线的引入和自动化评估工作。持续优化现有EAP系统性能,提升系统稳定性和数据采集效率。
任职资格:
1. 有半导体封测或类似离散制造行业EAP开发经验者优先。
2. 必须精通SECS/GEM协议,并有实际项目开发经验。熟悉OPC Classic/UA、TCP/IP Socket编程。
3. 精通至少一门高级编程语言,如 C# 或 Java,用于开发EAP Server端应用。
4. 熟练掌握SQL,能够进行数据库查询、存储过程编写等操作。
5. 具备强烈的责任心、良好的沟通能力和解决问题的能力,能适应24/7制造环境的部分支持工作。

工作地点

北京昌平区中电智能卡有限责任公司F1楼

职位发布者

龙先生/人事经理

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中电智能卡有限责任公司(CESC)是根据国家“三金工程”的战略部署,由中电广通股份有限公司、公安部第一研究所、中国华大集成电路设计集团有限公司等单位共同投资建成。公司引进世界最先进的IC卡、模块和多芯片(COB)封装设备,专业生产各种IC卡、模块和大容量SIM卡,同时提供多芯片封装(COB)服务,已累计为国内外用户加工生产各种IC卡约10亿张、模块约20亿块。经过多年的研究开发和大批量生产实践,公司建立了完整的生产管理和质量控制体系,获得ISO9001国际质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证,中国移动SIM卡生产许可,国家质量监督局IC卡生产许可等多种资质。公司良好的信誉和领先的技术,得到信息产业部和公安部认可,被指定为第二代身份证专用模块生产厂。在信息产业部的支持下,公司完成了多项关于IC卡模块生产工艺研究的国家科技攻关和生产发展基金项目,先后获得“九五”国家科技攻关项目优秀成果奖、2004年-2008年中国智能卡十强企业、中国智能卡行业品质信誉第一品牌、中国智能卡产业SMART奖、国家金卡工程金蚂蚁奖等多项荣誉。中电智能卡有限责任公司始终坚持追求卓越品质,快速服务客户的理念,持续不断地改进生产技术,提高服务水平,始终处于行业领先地位。
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