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电子固件开发工程师
1.5-2.5万·14薪
北京
海淀区
3-5年
本科
全职
招1人
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职位描述
嵌入式软件开发
岗位职责:
1、 负责大型医疗X光设备的影像采集时序硬软件设计维护; 影像采集系统设计维护、功能优化升级,电子、电气、软件系统整合优化。
2、 负责大型医疗X光设备的总线通信、数字模拟量IO口、信号采集类电路板设计维护。
3、 负责基于X射线的成像采集技术的研发和设计。
4、 负责基于ARM、FPGA固件程序开发。
5、 负责完成研发项目过程中的图纸等设计输出、相应设计单元验证,相关多部门技术协调沟通。
6、 负责完成研发项目过程中技术文件的编写和归档。
7、 负责产品成本合理化,生产、售后、市场问题分析改进。
任职要求:
1、 本科及以上学历,电子、自动化、电气等相关专业毕业。
2、 具有3年及以上设计经验,最好是做过已售产品,医疗行业经历优先。
3、 精通C及 verilog,有较强的STM32、Xilinx FPGA程序开发能力。
4、 熟悉ARM及其外围接口、熟悉FPGA设计平台,有X射线曝光设计相关经验者优先。
5、 熟练掌握Cadence硬件设计工具,了解硬件设计流程。
6、 熟悉常用数字电路,模拟电路的设计;熟悉CAN、CANopen、EtherCAT相关通讯。
7、 具有需求/设计/验证文档编写能力。
8、 有较强钻研创新能力,较强的理解、沟通能力及分析解决问题的能力。
9、 勤奋、踏实、稳定性强,具有一定的承压能力。
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工作地点
北京海淀区西北旺东路10号院东区22号楼
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