岗位职责：
1.前端DFM/DFA主导：在产品设计阶段（原理图&PCB布局时期），主动与硬件工程师协作，主导PCB布局布线工艺、PCBA的可制造性、可装配性设计评审，提供权威的工艺设计约束和建议。
2.工艺技术选型与路径规划：参与新产品技术方案评审，针对不同产品特性，推荐和确定最优的工艺路线（如SMT+波峰焊/选择性焊接、散热焊接方案等）。
3.新器件、新工艺前沿研究：跟踪电子组装行业前沿技术，主导新工艺（如PCBA器件压接工艺、功率器件散热工艺、真空回流焊、底部填充胶、激光焊接）的可行性分析、实验验证和导入应用。
4.作研发与生产的桥梁：将研发设计准确无误地转化为制造需求，包括但不限于：硅脂涂覆工艺方案、SMT钢网设计方案、测试点规划、工装治具技术要求、特殊工艺指令等。
5.设计问题闭环：推动解决因设计原因导致的试产及量产问题，进行根本原因分析，并反馈至设计规范中，形成闭环，预防问题复发。
6.成本驱动设计：从工艺角度参与产品成本分析，提出通过设计优化来降低制造成本、提高生产效率的方案。
任职要求：
1、本科及以上，电子、机械、材料、自动化等相关专业。
2.工作经验：
3年以上电力电子产品研发工艺、PCBA工艺相关经验，其中至少2年专注于DFM/可制造性设计或作为研发与制造的接口角色。有从0到1的产品NPI全过程成功经验，熟悉产品开发流程。
3.专业知识：
精通IPC标准，对PCB设计（器件布局/布线/叠层/阻抗）、元器件封装选型/散热设计/应力消除等有深刻理解；
精通SMT、THT、焊接、清洗、三防、组装等全流程工艺原理及极限能力；
熟悉ICT、FCT测试原理，能指导设计团队添加必要的测试点并优化测试策略；
熟练使用EDA工具（如Altium Designer, PADS Viewer等）；
熟悉AutoCAD等工程制图软件。
4.标准与规范：深入理解并能在工作中灵活应用IPC-2221（PCB设计通用标准）、IPC9704（PCB应变测试标准）、IPC-7351（元器件封装）等系列标准。
加分项：
1.有使用DFM分析软件进行自动化规则检查脚本编写或定制经验者优先。
2.拥有与国际知名EMS工厂合作或复杂板卡（如服务器主板、通信背板、高端显卡）的工艺设计经验。
3.具备一定的硬件设计基础，能看懂原理图，了解基本电路知识。
4.有六西格玛设计经验或参与过可靠性设计、故障模式分析项目者优先。
5.掌握一种3D建模软件（如SolidWorks），用于进行PCBA与结构件的3D间隙和装配分析。