更新于 9月22日

大客户销售经理(芯片封装/集成电路)

4-6万
  • 南京浦口区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

智能芯片电子/半导体/集成电路
岗位职责描述:
1. 根据公司的市场推广年度计划,制定销售计划、目标,并全年跟进,完成年度销售任务;
2. 开拓半导体封装、测试市场,定位并寻找目标客户,根据公司阶段性目标进行相应产品销售;
3. 市场调研、客户开发、项目跟进、商务谈判、合同签订;
4. 协助进行市场调研,规划未来产品。
岗位要求:
1. 本科及以上学历,市场营销或工科类专业;
2. 三年以上封装代工厂销售/市场工作经验,熟悉集成电QFN/BGA/Flip Chip/Bumping/SiP等先进封装,有一定技术背景;
3. 有一定销售业绩与销售资源者优先,有研发或者新产品导入经验者也可转做销售;
4. 能承受压力,有良好的协调组织能力;

工作地点

南京浦口区润诚科技园6号楼1-3层

职位发布者

刘翠/人事经理

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公司Logo北京冠群信息技术股份有限公司
北京冠群信息技术股份有限公司成立于 2001年,是专业从事 ICT产品研发和服务的创新型高科技企业。公司坚持“软硬结合、双轮驱动”发展理念,核心业务覆盖公共服务领域和企业级 ICT规划咨询、软件及硬件产品研发、ICT项目实施以及技术培训等。公司以“创新、专注、共赢、质胜”为经营理念,向广大客户提供具有国际先进水平的 ICT产品和高质量一体化服务,助力客户业务数字化转型和升级。作为国家行业技术标准的主要参与制定企业,先后参与和主导 20多项国家级行业技术标准,标准涵盖电子文件和档案一体化、OFD版式文件、电子证照、企业资源计划(ERP)和供应链管理等行业。公司始终坚持创新研发,已取得200多项软件著作权和技术发明专利。冠群信息已通过 CMMI3、ISO9001、ISO14001、ISO20000、ISO27001等管理体系认证。20年励精图治,业务覆盖亚、非、拉等 70多个国家,并在当地建立了多个分支机构,专注提供本地化的技术支持。
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