PCB设计师

**-**元 查看薪资
  • 成都 郫都区
  • 5-10年
  • 本科
  • 招1人

职位描述

CadencePCB设计封装制作半导体/芯片
职位描述:
1. 负责公司在研产品PCB设计,以及新器件的封装制作和CIS库维护;
2. 负责高速数字电路的信号完整性、电源完整性仿真;
3. PCB加工文件Gerber生成和PCB工程问题处理;

任职要求:

1. 电子、通信或计算机等相关专业毕业,本科以上学历;
2. 具有5年以上的PCB 设计工作经验;
3. 精通相关设计软件操作,有Cadence经验者优先;
4. 具有10层以上数字处理PCB板设计经验者优先;
5. 具有一定模拟、数字电路基础,能看懂电路图者优先;
6. 具有良好的团队意识,敬业精神,做事沉稳有耐心。
职位福利:六险一金、绩效奖金、交通补助、餐补、带薪年假、定期体检、员工宿舍

工作地点

工作地点
郫都**************
位置图标

公司信息

成都泰格微波技术股份有限公司

未融资 · 500-999人 · 船舶/航空/航天/军工、船舶/航空/航天/军工 已审核 已审核

19 个在招职位

公司介绍

成都泰格微波技术股份有限公司自1992年创立以来,立足于全球用户对商用微波产品的多元视角和体验,坚持技术创新和管理创新相结合,从研发、制造、品质检测到成品管理的一体化运作体系,率先在行业内构建起以微波技术高端应用为目标的高新技术企业,为中国的微波技术产业注入不同凡响的力量。拥有200位创新进取的设计师队伍,30多年微波技术及产品开发经验,70余项国家纵向科研任务承担,154项自主知识产权,多项填补国内微波领域空白的先进技术。 公司研发、生产、销售高质量的微波核心元器件、组件和子系统,具有专业的微波器件、组件和系统的研发和工程化批产能力,是国内综合配套最全的微波民营企业。面向装备的关键技术和工程实现的研究,整体研发水平属国内民营企业领先,部分技术达到国内先进水平。产品主要包括军用微波元器件、TR模块、收发信道组件和民用移动通信的基站核心网、无线网络优化和数字微波等核心元器件,满足地面、车载、机载、弹载、舰载、星载等应用环境,包括通信、敌我识别、导航、雷达、遥控遥测等领域以及全球移动通信市场对高端微波类产品的需求。面对未来,泰格敏锐把握“做大、做小、变软”的未来化产品创想,更承载了泰格制造“零缺陷”产品的梦想和决心,以客户的个性化需求为向导,持之以恒地追求微波技术的高端应用,为全球市场提供一流的技术、产品和服务。 本公司仅在智联招聘、猎聘网和公司官网上发布招聘信息,目前未在其他平台发布。请求职者辨明网上其他不实招聘信息,勿上当受骗 备注:1、福利待遇:六险一金、交通补贴、午餐补贴、年休假、节假日福利、生日福利、员工体检、员工旅游等;2、8小时工作制,五天工作制;3、行车路线:沿羊西线往城外走,过三环路羊犀立交后,往成灌高速路入口方向经过迪康制药(蓝光集团)后继续前行,前边第二个红灯T字路口左转,前行500米。4、公交地铁路线: 乘车路线1:乘坐96路车至新达路下车后往新文路方向步行5-10分钟即到乘车路线2: 地铁2号线至羊犀立交站下车后在C出口转乘公交96路至新达路下车后往新文路方向步行5-10分钟即到乘车路线3: 地铁6号线天宇路C出口下车后5分钟单车车程 5、公司提供宿舍,设有食堂、小卖部 简历投递邮箱:hr@tigergroup.cn

工商信息

企业名称 成都泰格微波技术股份有限公司
企业类型 股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
法人代表 庄文东
经营状态 在营(开业)
成立时间 2006-05-17
注册资本 8722.07万元
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