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封装工程师助理
6000-9000元
杭州
桐庐县
1-3年
本科
全职
招1人
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职位描述
封装工艺
封装测试
芯片封装
MEMS传感器封装
陶瓷封装
晶圆级封装
一、岗位职责:
1.封装工艺支持
协助完成半导体芯片封装工艺的开发、优化及验证工作(如Wire Bonding、Die Attach、Molding等)。
2.数据分析与报告
收集、整理封装过程中的测试数据,协助分析良率、可靠性等问题。编制工艺文档、操作规范及阶段性技术报告。
3.设备与材料维护
协助封装设备的日常维护、校准及简单故障排查。参与封装材料(如基板、胶水、焊线等)的评估与选型。
4.跨部门协作
配合设计、测试团队解决封装相关的技术问题。支持客户或供应商的技术沟通与需求对接。
二、学历与专业
本科学历,电子、材料、机械、物理等相关专业优先。
三、经验要求
1.1年以上半导体封装工艺或生产相关经验(应届生可放宽,需有实习或项目经历)。熟悉封装流程(如SMT、BGA、QFN等)或封装设备操作者优先。
2.技能要求
了解基础封装材料特性及工艺参数(如温度、压力、时间等)。能使用基础办公软件(Excel、PPT)及数据分析工具(Minitab、JMP等)。具备简单的CAD或封装设计软件(如AutoCAD、Protel)能力者加分。
3.个人素质
责任心强,具备团队协作意识和动手能力。
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工作地点
浙江省杭州市桐庐县董家路258号
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完善一份简历
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