该职位已失效,看看其他机会吧

封装工程师助理

6000-9000元
  • 杭州桐庐县
  • 1-3年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

封装工艺封装测试芯片封装MEMS传感器封装陶瓷封装晶圆级封装
一、岗位职责:
1.封装工艺支持
协助完成半导体芯片封装工艺的开发、优化及验证工作(如Wire Bonding、Die Attach、Molding等)。
2.数据分析与报告
收集、整理封装过程中的测试数据,协助分析良率、可靠性等问题。编制工艺文档、操作规范及阶段性技术报告。
3.设备与材料维护
协助封装设备的日常维护、校准及简单故障排查。参与封装材料(如基板、胶水、焊线等)的评估与选型。
4.跨部门协作
配合设计、测试团队解决封装相关的技术问题。支持客户或供应商的技术沟通与需求对接。
二、学历与专业
本科学历,电子、材料、机械、物理等相关专业优先。
三、经验要求
1.1年以上半导体封装工艺或生产相关经验(应届生可放宽,需有实习或项目经历)。熟悉封装流程(如SMT、BGA、QFN等)或封装设备操作者优先。
2.技能要求
了解基础封装材料特性及工艺参数(如温度、压力、时间等)。能使用基础办公软件(Excel、PPT)及数据分析工具(Minitab、JMP等)。具备简单的CAD或封装设计软件(如AutoCAD、Protel)能力者加分。
3.个人素质
责任心强,具备团队协作意识和动手能力。
查看全部

工作地点

浙江省杭州市桐庐县董家路258号

职位发布者

张先生/人事经理

立即沟通
公司Logo杭州海康威视数字技术股份有限公司公司标签
【公司介绍】海康威视成立于2001年,是一家专注技术创新的科技公司,致力于将物联感知、人工智能、大数据技术服务于千行百业,引领智能物联新未来:以全面的感知技术,帮助人、物更好地链接,构筑智能世界的基础;以丰富的智能产品,洞察和满足多样化需求,让智能触手可及;以创新的智能物联应用,建设便捷、高效、安心的智能世界,助力人人享有美好未来。【公司实力】全球业务覆盖150+国家/地区,11大全球研发中心,7大全球制造基地;58000+全球员工,其中研发人员和技术服务人员超27951人,研发投入占全年营业收入11.80%,绝对数额占据业内前茅(2022年年报);视频感知—国家新一代人工智能开放创新平台(中华人民共和国科学技术部颁布);连续6年蝉联“全球安防50强”第1位(a&s《安全自动化》);连续6年蝉联“中国最佳雇主”全国30强(智联招聘)。【薪酬福利】基础福利:五险一金、补充商业保险、年度健康体检;假期福利:带薪年假、全薪病假、婚假、产育假、母婴照顾假、育儿假等;多重补贴:餐饮补贴、交通补贴、通讯补贴、团队建设津贴;乐活配置:免息住房借款、特色员工餐厅、免费停车场、免费健身房、理疗室、定期义诊等园区服务等(园区服务部分区域可享,详请咨询当地HR);人才激励:年终奖、核心员工跟投创新业务计划股权激励、金砖奖;*公司为常驻海内外的员工,提供健全的物质和人身保障、人性化的探亲福利。
公司主页