职位描述
工艺设计装配工艺电子/半导体/集成电路仪器仪表制造电子设备制造
岗位职责：
1.参与项目开发了解设计需求及难点，提炼产品工艺要求和关键质量特性，对研发工艺要求在制造领域落地执行负责；
2.负责产品工艺规范和流程管理：新品试制管理流程、PFMEA控制程序、工程变更管理规范等；
3.根据产品项目计划和制造风险情况，合理制定新产品导入计划，并对导入计划的进度、风险、质量进行把控负责；
4.负责研发工艺和生产工艺对齐，跟踪产品试制，提出试制缺陷，跟进缺陷验证关闭。
2.负责产品工艺规范和流程管理：新品试制管理流程、PFMEA控制程序、工程变更管理规范等；
3.根据产品项目计划和制造风险情况，合理制定新产品导入计划，并对导入计划的进度、风险、质量进行把控负责；
4.负责研发工艺和生产工艺对齐，跟踪产品试制，提出试制缺陷，跟进缺陷验证关闭。
任职要求：
1.本科及以上学历，3年以上电子行业PE/ME经验；
2.掌握基础的电子电路原理、机械制造原理，熟悉DFM、FMEA及其应用；
3.熟悉研发生产制造相关工艺流程以及整机BOM编制结构；
4.熟悉TS16949体系和IPD流程者优先考虑。
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