400-885-9898
职位描述
光电器件芯片
岗位职责：
1.负责BJT/光电器件芯片的器件设计、仿真和版图设计，负责器件性能优化；
2.负责与代工厂技术人员对接，完成新产品的导入试制；
3.负责整理和分析产品数据，优化产品设计，提升产品良率；
4.负责编写产品测试规范及产品规格书等产品文件；
5.负责与用户的技术沟通、产品质量异常的技术分析和技术服务工作。
2.负责与代工厂技术人员对接，完成新产品的导入试制；
3.负责整理和分析产品数据，优化产品设计，提升产品良率；
4.负责编写产品测试规范及产品规格书等产品文件；
5.负责与用户的技术沟通、产品质量异常的技术分析和技术服务工作。
任职资格：
1.硕士及以上学历，微电子相关专业；
2.1年以上BJT/光电器件芯片设计经验，熟练掌握器件设计和仿真、版图设计、产品测试和数据分析；
3.具备扎实的半导体器件理论知识，熟悉半导体器件芯片的加工流程和工艺条件。
2.1年以上BJT/光电器件芯片设计经验，熟练掌握器件设计和仿真、版图设计、产品测试和数据分析；
3.具备扎实的半导体器件理论知识，熟悉半导体器件芯片的加工流程和工艺条件。
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工作地点
北京通州区亦庄经济开发区经海四路51号
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北京燕东微电子股份有限公司北京燕东微电子股份有限公司（证券代码：688172）成立于1987年，隶属北京电子控股有限责任公司，为北京市国资委下属的二级国有控股企业，是一家半导体技术与制造服务提供商，致力于为客户提供高性能、高稳定的产品及定制化解决方案。总部位于中国北京，在北京、遂宁分别有一条8英寸晶圆生产线和一条6英寸晶圆生产线；在北京拥有一条12英寸晶圆厂在建中。公司主营业务范围为芯片设计、制造、封测、半导体器件加工制造以及为集成电路整体方案提供全链条生产、制造的技术服务，产品包含功率半导体、声光电传感器、声光电ASIC和高可靠器件四大产品门类数百个品种，广泛应用于移动通讯、家用电器、声音传输、电源管理等领域。
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