400-885-9898
职位描述
蚀刻工艺
岗位职责:
1、工艺维护与优化
负责日常工艺监控、SPC管理及异常处理，保障生产线稳定运行。
优化刻蚀工艺参数（湿法/干法刻蚀），提升良率、降低成本，主导工艺改善项目。
2、工艺开发与转移
参与新工艺开发、设备评估导入及新产品工艺认证，制定工艺规范文件（如FMEA、SOP）。
3、技术文件与培训
编写工艺操作指南，培训技术员及操作人员技能。
4、跨部门协作
协助设备工程师验收设备，配合质量部门分析WAT数据，解决制程异常
任职要求:
1、学历：本科及以上学历。
专业：半导体、微电子、材料、物理等相关领域。
2、经验与技能
经验：
3-5年半导体FAB刻蚀工艺经验为主，熟悉8吋和12寸晶圆制造厂流程，具备SiC/GaN等化合物半导体经验者优先。
3、技术能力：
精通干法刻蚀（如ICP、RIE）或湿法刻蚀工艺，熟悉LAM、TEL等主流设备操作。
掌握SPC管控、DOE实验设计及数据分析方法
工作地点
通州区北京燕东微电子科技有限公司
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中国科学院微电子研究所
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职位发布者
王先生/招聘
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北京燕东微电子股份有限公司北京燕东微电子股份有限公司（证券代码：688172）成立于1987年，隶属北京电子控股有限责任公司，为北京市国资委下属的二级国有控股企业，是一家半导体技术与制造服务提供商，致力于为客户提供高性能、高稳定的产品及定制化解决方案。总部位于中国北京，在北京、遂宁分别有一条8英寸晶圆生产线和一条6英寸晶圆生产线；在北京拥有一条12英寸晶圆厂在建中。公司主营业务范围为芯片设计、制造、封测、半导体器件加工制造以及为集成电路整体方案提供全链条生产、制造的技术服务，产品包含功率半导体、声光电传感器、声光电ASIC和高可靠器件四大产品门类数百个品种，广泛应用于移动通讯、家用电器、声音传输、电源管理等领域。
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