400-885-9898
职位描述
DEVICE
岗位职责:
1.负责常规CMOS工艺平台基础逻辑平台元器件CMOS、BJT、Diode、MIM/MOM电容、普通电阻和高电阻等各元器件的结构设计、版图构建和工艺开发；
2.负责高压CMOS工艺平台低/中/高压CMOS器件结构设计、版图构建和工艺开发；
3.负责BCD工艺平台LDMOS、EDMOS等高压器件结构设计、版图构建和工艺开发；
4.负责各个工艺平台ESD、Latch-up、SRAM等器件级开发；
5.负责各个工艺平台各类元器件TCAD仿真、制定结构和工艺设计方案；
6.参与和协同负责各类工艺平台开发；
7.参与和协同负责与Device相关的SPICE Model建立和数据分析；
8.参与和协同负责与Device相关的PDK建立和数据分析；
9.参与和协同负责与Device相关的Tapeout环节；
10.参与和协同负责各器件的WAT/Model/Reliability电学测试与分析；
11.参与和协同负责各器件基本电学和inline/offline数据分析和性能改善；协助可靠性、失效性、良率等数据的分析和性能改善；
12.参与和负责对接芯片设计方确定器件设计需求。
任职要求:
（1）微电子相关专业硕士或博士研究生及以上学历；
（2）有1年以上海外留学经历者优先；
（3）有2年及以上半导体器件研究或研发经验优先；
（4）有3年及以上Foundry工作经验者优先；
（5）具备良好的沟通、学习能力，拥有较高的工作热情。
工作地点
通州区北京燕东微电子科技有限公司
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职位发布者
王先生/招聘
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北京燕东微电子股份有限公司北京燕东微电子股份有限公司（证券代码：688172）成立于1987年，隶属北京电子控股有限责任公司，为北京市国资委下属的二级国有控股企业，是一家半导体技术与制造服务提供商，致力于为客户提供高性能、高稳定的产品及定制化解决方案。总部位于中国北京，在北京、遂宁分别有一条8英寸晶圆生产线和一条6英寸晶圆生产线；在北京拥有一条12英寸晶圆厂在建中。公司主营业务范围为芯片设计、制造、封测、半导体器件加工制造以及为集成电路整体方案提供全链条生产、制造的技术服务，产品包含功率半导体、声光电传感器、声光电ASIC和高可靠器件四大产品门类数百个品种，广泛应用于移动通讯、家用电器、声音传输、电源管理等领域。
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