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企划岗(中长期激励方向) (MJ000419)

1.5-3万
  • 北京通州区
  • 5-10年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

股权激励
1.负责全面薪酬激励体系的顶层设计与落地(侧重中长期激励设计),重点主导上市公司中长期激励方案的规划与实施,包括限制性股票、员工持股计划等工具的组合设计与动态调整
2.统筹薪酬架构与职位职级体系的搭建与优化,结合行业特点及公司战略发展阶段,设计具有竞争力的薪酬带宽与激励策略
3.持续跟踪薪酬福利及股权激励领域的前沿趋势与行业实践,开展对标分析,评估公司薪酬竞争力结构,并提出优化建议
4.负责中长期激励相关税务筹划与合规管理,结合财税政策统筹设计激励方案的税务成本与员工收益结构;
5.协同财务、人力、法务、审计、投资证券等部门,推动激励方案的测算、审批、授予、行权及信息披露等全流程落地。
任职资格:
1.本科及以上学历,财务管理、会计学、人力资源管理、企业管理等相关专业优先;
2.8年以上工作经验,5年以上全面薪酬管理或股权激励相关经验,具备财务/会计实务背景者或有过相关咨询经验者优先;
3.主导或深度参与过上市公司股权激励方案的设计与实施,熟悉相关法律法规(如证监会《上市公司股权激励管理办法》、国资监管指引等)
4.具备扎实的数据分析能力,精通Excel,能独立完成激励成本测算、敏感性分析及报表呈现;熟练使用PPT进行方案汇报;
5.具备全面的薪酬管理理念,理解股权激励在整体报酬体系中的定位与协同关系;
6.具有良好的沟通协调能力、团队合作精神与高度的职业操守,抗压能力强,适应快节奏、高要求的工作环境。

工作地点

北京通州区亦庄经济开发区经海四路51号

认证资质

营业执照信息

职位发布者

陈女士/HR

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公司Logo北京燕东微电子股份有限公司
北京燕东微电子股份有限公司(证券代码:688172)成立于1987年,隶属北京电子控股有限责任公司,为北京市国资委下属的二级国有控股企业,是一家半导体技术与制造服务提供商,致力于为客户提供高性能、高稳定的产品及定制化解决方案。总部位于中国北京,在北京、遂宁分别有一条8英寸晶圆生产线和一条6英寸晶圆生产线;在北京拥有一条12英寸晶圆厂在建中。公司主营业务范围为芯片设计、制造、封测、半导体器件加工制造以及为集成电路整体方案提供全链条生产、制造的技术服务,产品包含功率半导体、声光电传感器、声光电ASIC和高可靠器件四大产品门类数百个品种,广泛应用于移动通讯、家用电器、声音传输、电源管理等领域。
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