更新于 1月24日

TPM

1-1.8万·13薪
  • 武汉江夏区
  • 1-3年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

雇员点评标签

  • 同事很nice
  • 免费班车
  • 工作环境好
  • 氛围活跃
  • 团队执行强
  • 人际关系好
  • 五险一金

职位描述

激光切割脆材
激光设备工程师- 根据前期做样的结果,初步配置激光设备并形成初步DFM,并于客户汇报。
要求:半导体、脆材激光切割设备或者工艺经验,英语口语能与国外客户直接对话者优先。有果链经验优先。

工作地点

武汉江夏区豹澥街道

职位发布者

李明/人事经理

立即沟通
公司Logo华工激光公司标签
武汉华工激光工程有限责任公司成立于1997年3月,坐落于武汉市东湖高新技术开发区光谷未来科技城未来二路66号华工科技精密微纳智能制造产业园,注册资本为壹拾亿元整,是著名高科技上市公司华工科技产业股份有限公司下属核心子公司。华工激光是中国激光工业化应用的开创者、引领者,全球激光加工解决方案权威提供商。作为中国第一家、全球第二家以激光智能装备为核心、全产业链布局的智能制造系统方案提供商,构筑从激光智能装备,到量测及自动化产线、智慧工厂全方位的智能制造体系。
公司主页