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职位描述
封装工艺
封装测试
芯片封装
电子/半导体/集成电路
岗位要求:
1、本科及以上学历,理工科相关专业;
2、项目规划/掌控能力;
3、统计分析技术;
4、协调沟通技巧、简报能力;
5、英文能力佳。
岗位职责:
1、NPI-Design/备料-执行与协调 NPI/NP导入活动;
2、NPI-CZ/PV-执行与协调 NPI/NP导入活动;
3、NPI-Qual-执行与协调 NPI/NP导入活动;
4、NPI-PRU-执行与协调 NPI/NP导入活动;
5、MP专案-执行年度计划(VE);
6、MP-SPEC-客户 SPEC review;
7、MP-ECM-执行ECM变更;
8、吸收封装新知识,提供相关封装信息,以满足客户之需求;
9、其它上级交办事项。
工作地点
工业园区矽品科技(苏州)有限公司
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矽品科技(苏州)有限公司,母公司SPIL(Siliconware Precision Industries Co., Ltd)台湾矽品精密工业股份有限公司成立于1984年5月,主要营业项目为从事各项集成电路封装之制造、加工、买卖及测试等相关业务,是全球IC封装测试行业的知名企业。矽品本身为全球前四大专业封装测试代工服务业者,现属日月光投资控股公司成员,成为全球***大专业封装测试代工服务业者。矽品一向致力于集成电路封装及测试之设计、制造与技术服务,并不断藉由质量改善及技术创新以满足顾客需求,使公司成为创造高附加价值之专业供应者,同时确保公司之永续经营,创造股东***利润。面临国际化的挑战,矽品于2002年底在苏州工业园区成立矽品科技(苏州)有限公司,***期投资2000万美元,厂房占地面积150,000平方米,位于工业园区第三期凤里街288号。矽品集团的客户多为位居世界领导地位之半导体设计或应用公司,其所需的先进制程技术,引领矽品建立了高质量产品及服务之信誉,因应其不断提升之产品技术需求,矽品已成为客户寻求专业代工厂时,优先考虑的合作伙伴。矽品所属日月光投控在美国NASDAQ交易所与台湾证交所均有挂牌上市,为维护股东权益,除严谨遵循相关证券法规、着重公司治理,并导入美国沙宾法案对财务报导正确性之内控查核制度,以提升信息揭露质量。
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