岗位职责
1.清洗工艺开发与标准制定:负责静电卡盘、加热器(Heater)及其周边关键零部件的清洗方法开发,制定严格的清洗工艺标准和技术规范
2.污染问题分析与解决:深入排查由清洗不彻底导致的半导体腔室污染、颗粒(Partidle)问题,从清洗角度分析根源并解决,确保腔室洁净度;
岗位职责要求
3.不良品分析与方案优化:对因清洗造成的不良品进行专业分析,找出失效机理,并提出和验证新的、更有效的清洗方案,持续改进清洗效
果
4.清洗工艺执行与监控:依据标准作业指导书,精确调整和监控清洗过程中涉及的化学溶液浓度、温度、喷淋压力、超声功率等关键参数,确保清洗效果并避免对精密的热盘造成损伤;
5.设备异常与良率维护:及时处理清洗设备的异常报警和工艺偏差,通过数据分析和实验验证,维持和提升热盘清洗后的良品率,保证生产稳定性
6.文档编写与人员培训:编写、维护清洗相关的工艺文档和标准作业程序,并对一线操作人员进行技术培训和指导
岗位任职要求
1、学历与专业:硕士及以上学历,专业:材料、化学、物理、微电子等理工科;工作经验:有半导体关键零部件(如ESC、加热盘、湿法加热器)清洗经验优先考虑;熟悉各类专业检测仪器及其测试能力是重要加分项;有富乐德工作经验者优先;
2、专业知识:精通半导体清洗原理,熟悉化学品特性;深刻理解半导体制造流程,特别是薄膜沉积、刻蚀,湿法清洗等工艺对腔室环境的苛刻要求。
3、核心技能:具备强大的逻辑思维和数据分析能力,能够熟练运用SPC(统计过程控制)、DOE(实验设计)等工具进行工艺分析和问题解决;做事认真严谨,能深入分析污染根源;
4、综合素质:具备良好的沟通和表达能力,能与工艺、设备、生产等多部门协作;具备一定的抗压能力,面对技术难题有攻坚克难的决心;良好的英语能力有助于阅读技术文献和资料