更新于 2月4日

微组装工艺工程师(2026校招)

1.3-2万
  • 南京栖霞区
  • 无经验
  • 硕士
  • 校园
  • 招2人

职位描述

封装工艺电子/半导体/集成电路
专业要求:
材料学、材料工程、材料物理与化学、材料加工过程、焊接技术与工程、电子封装技术、射频与毫米波电路的装联、封装工艺与设备等相关专业
岗位职责:
1、引进和推广新工艺的应用,提高公司工艺技术水平。
2、对设计文件进行工艺审查,并编制工艺相关文件,组织参加工艺评审。
3、收集和整理行业相关工艺标准,培训和宣贯标准的落实。
4、组织工艺试验,解决科研生产过程中的工艺问题。
5、开展专项工艺技术改造、优化工艺流程,提升生产效率。
基本技能:
1、具备电子、材料等相关专业基础,掌握办公软件和绘图软件;
2、熟悉行业工艺(焊接、贴片、共晶、键合、气密封装、3D组装)或从事过微电子封装专业课题研究的优先。
职位福利:五险一金、定期体检、员工旅游、节日福利、餐补

工作地点

栖霞区南京誉葆科技股份有限公司

职位发布者

陆先生/人力资源部

三日内活跃
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公司Logo南京誉葆科技股份有限公司
南京誉葆科技股份有限公司(简称誉葆)成立于2003年,是国防信息电子产品的知名企业,从事军民两用目标侦测雷达整机产品以及为雷达和通信设备配套的装备软件无线电核心模组、综合射频和通信数据链等设备的研制与生产,专业服务于精确制导与控制、探测与识别、电子对抗、数据链通信、卫星应用等领域。誉葆是高新技术企业,坐落在江苏省徐庄高新区苏园路6号3栋。誉葆工程技术人员占总人数的60%以上,员工平均年龄30岁,形成一支信念坚定、高效精干的科技攻关和科研队伍。誉葆始终秉承“专业、细节、状态、品质、效率、共赢”的价值观,坚持“诚信、感恩、学习、创新”的理念,用产品反映人品、品质呈现信誉、进度体现效率、技术展现能力,实现“持续改进、自我创新、一体增量、两翼产业”的战略目标!我们热忱欢迎有志于信息电子的有志青年加入我们的队伍,与我们共创未来事业和幸福美好的生活!为中国国防贡献力量!
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