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光器件工程师

6000-10000元·14薪
  • 武汉东湖新技术开发区
  • 3-5年
  • 大专
  • 全职
  • 招1人

职位描述

封装测试封装工艺芯片封装电子/半导体/集成电路
职位描述:
1、负责cob、光引擎等高速封装工艺流程转化;
2、根据输入产品规格制定自动化设备工艺流程;
3、引导自动化封装设备设计及实际工艺实施,根据调试情况提出改进方案。
职位要求:
1、大专及以上学历,光电、光学、通信类等相关专业;
2、熟悉高速光模块半自动及全自动封装、耦合机等机台,参与过相关设备调试并能独立熟练操作;
3、参与过硅光芯片封装相关工作,有一定的机械结构基础。熟悉FA与芯片封装自动化工艺流程;
4、工作态度端正,诚实正直,与同事相处融洽;工作积极主动,自我驱动力强。
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工作地点

东湖新技术开发区武汉东湖综合保税区5号电子厂房1楼

职位发布者

黄璐/人事专员

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公司Logo武汉东隆科技有限公司
公司简介东隆科技集团是一家专注于光学产品的全球化公司,集团创立于1997年,总部坐落在著名的武汉·中国光谷的核心区。目前集团下辖一家股份制公司和两家境外公司(比利时&美国),并在台湾、香港、加拿大设有分公司及办事处。东隆科技主要合作厂商包括:法国THALES、美国IPGM、美国LUNA、美国NEWPORT、美国相干、德国PRIMES、德国PicoQuant、立陶宛EKSPLA、立陶宛E-LAS、立陶宛EKSMA、日本NEL、日本SIGMA等多家国际一流厂商。产品涵盖教学、科研及工业应用的各个环节,主要涉及光纤通讯(集成光子学/硅光)和传感(光纤分布式传感系统)、超快激光微加工、荧光光谱及成像/超强激光系统(PW system)四大光学应用领域。东隆科技一贯秉持“服务创造未来”的宗旨,为我们的客户提供迅捷的高品质服务,倍受广大客户信赖。我们同各个厂商建立了全面深入的合作关系,并联合成立技术服务中心。经过近二十年的发展,我们拥有一批专业的技术人才,能够针对客户需求提供高品质的产品及专业的解决方案,争取以最经济、最有效的方式满足客户的应用需求。公司需要发展,人才是致胜的关键因素。随着集团的发展壮大,我们对专业人才的需求也在逐步增长。我们不断完善管理体制,并积极推行现代化管理方式,努力为每一位员工的成长提供广阔的发展空间。现向社会广纳贤才,期待更多的优秀人才加入我们,共同创造美好明天!公司福利 1.上班时间:周一至周五,9:00-17:00; 2.工作满1年,年底可享受第13个月基本薪水及年终奖金; 3.除五险一金外,公司还为每位员工购买商业医保及儿童医疗险,减轻员工医疗负担; 4.每年除带薪年休假,有子女的员工还可另外享受每年带薪亲子假; 5.公司不定期组织员工旅游或参加体检。
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