北京、上海均有职位
职位职责:
1、负责研发设备装机,支持新产品的开发及测试工作,负责测试方法及测试标准。
2、与设计工程师/工艺工程师紧密合作,解决组件/整个设备中的异常问题,以保证设备性能能够达到工程要求。
3、作为桥梁链接客服和机电软工艺研发工程师,横向打通链条,解决问题及设备升级和更新。
4、跟踪产品运行状况,汇总收集公司各产品的改进需求,并协调公司其它部门制订产品改进方案;
5、就系统安装、测试、运行及维护建立文档管理体系,为客户提供技术解决方案;
6、完成公司或上级安排的其他任务。
任职要求:
任职资格:
1.本科以上学历,机械、电气、自动化相关专业;
2.3年以上半导体、LED、光伏设备行业工作经验,有泛半导体设备工作经验者优先;
3.了解机械、电气元件、自动化设备、系统整体性能,逻辑思维能力强,有较强的电子、机电产品故障判断与动手能力;
4.良好的分析、组织能力、沟通能力及抗压能力;特别优秀者可放宽要求。