职位描述
刻蚀工艺薄膜工艺半导体产线规划精益制造半导体/芯片电子设备制造
岗位职责:
1.产线规划:负责新产线建设、扩产及产线改造阶段的厂房布局(Layout)规划、设计与优化,确保工艺流程顺畅、物流高效,支撑产能目标实现。
2.产能分析与爬坡管理:建立动态产能模型,制定并跟踪产能爬坡计划,识别生产瓶颈,推动改善措施,最大化设备利用率与整体生产效率。
3.标准工时与产线平衡:制定科学的标准工时(ST),计算节拍时间(Takt Time),持续优化产线平衡,改善人机工程,提升人员与设备效率。
4.精益生产与持续改善:主导或参与精益改善项目,运用价值流图(VSM)、IE七大手法等工具,系统识别并消除生产过程中的八大浪费,推动降本增效,提升产线防呆防错能力。
5.成本控制与效益评估:
5.1.参与BOM与材料定额管理,监控并分析生产损耗,提出优化方案。
5.2.评估技术改造、自动化项目的可行性,进行效益分析与投资回报率(ROI)核算。
任职要求:
1.学历专业:本科及以上学历,工业工程、机械工程、自动化、机电一体化等相关专业优先。
2.工作经验:8年以上制造业IE工程师或精益生产相关工作经验,有半导体设备、泛半导体设备、电子、汽车或精密非标自动化装备行业背景者优先。
3.专业知识:
3.1.精通工业工程核心理论与方法,熟悉精益生产体系(VSM、5S、看板管理、标准化作业等)。
3.2.熟练掌握时间研究、动作分析、产能与瓶颈分析、线平衡优化等IE技术。
3.3.熟悉DMAIC、PDCA等改善方法论,并能灵活应用IE七大手法解决现场问题。
4、技能工具:
4.1.精通工艺路线规划,能够熟练应用如SolidWorks, Creo, NX等三维软件,熟练掌握FMEA、CP、SOP等工艺文件编写,具备扎实的质量工具应用能力。
4.2.拥有丰富的MES系统经验,特别是生产建模与流程配置经验。
4.3.熟悉半导体前道工艺设备(如刻蚀、薄膜、清洗等)的制造工艺优先;拥有六西格玛绿带/黑带/TRIZ认证者优先。
5.综合能力:具备良好的成本意识、数据分析能力与项目管理能力,逻辑清晰,沟通协调能力强,能跨部门推动改善项目落地。
6.特别优秀者可放宽条件。
1.产线规划:负责新产线建设、扩产及产线改造阶段的厂房布局(Layout)规划、设计与优化,确保工艺流程顺畅、物流高效,支撑产能目标实现。
2.产能分析与爬坡管理:建立动态产能模型,制定并跟踪产能爬坡计划,识别生产瓶颈,推动改善措施,最大化设备利用率与整体生产效率。
3.标准工时与产线平衡:制定科学的标准工时(ST),计算节拍时间(Takt Time),持续优化产线平衡,改善人机工程,提升人员与设备效率。
4.精益生产与持续改善:主导或参与精益改善项目,运用价值流图(VSM)、IE七大手法等工具,系统识别并消除生产过程中的八大浪费,推动降本增效,提升产线防呆防错能力。
5.成本控制与效益评估:
5.1.参与BOM与材料定额管理,监控并分析生产损耗,提出优化方案。
5.2.评估技术改造、自动化项目的可行性,进行效益分析与投资回报率(ROI)核算。
任职要求:
1.学历专业:本科及以上学历,工业工程、机械工程、自动化、机电一体化等相关专业优先。
2.工作经验:8年以上制造业IE工程师或精益生产相关工作经验,有半导体设备、泛半导体设备、电子、汽车或精密非标自动化装备行业背景者优先。
3.专业知识:
3.1.精通工业工程核心理论与方法,熟悉精益生产体系(VSM、5S、看板管理、标准化作业等)。
3.2.熟练掌握时间研究、动作分析、产能与瓶颈分析、线平衡优化等IE技术。
3.3.熟悉DMAIC、PDCA等改善方法论,并能灵活应用IE七大手法解决现场问题。
4、技能工具:
4.1.精通工艺路线规划,能够熟练应用如SolidWorks, Creo, NX等三维软件,熟练掌握FMEA、CP、SOP等工艺文件编写,具备扎实的质量工具应用能力。
4.2.拥有丰富的MES系统经验,特别是生产建模与流程配置经验。
4.3.熟悉半导体前道工艺设备(如刻蚀、薄膜、清洗等)的制造工艺优先;拥有六西格玛绿带/黑带/TRIZ认证者优先。
5.综合能力:具备良好的成本意识、数据分析能力与项目管理能力,逻辑清晰,沟通协调能力强,能跨部门推动改善项目落地。
6.特别优秀者可放宽条件。
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