400-885-9898
雇员点评标签
职位描述
封装工艺切割工艺激光工艺LASER CUTTINGLASER MARKING电子/半导体/集成电路消费电子产品
工作职责
1、负责SIP支撑品质管控及制程过程监控；
2、负责负责SIP新产品导入及关键材料选型
3、新项目DFM设计评审及风险识别
4、负责新新项目MBO、mini build main build 数据收集与资料准备及编写；
5、主导新项目新制程及工艺导入，分析和解决改善在线制程问题；
6、负责对客户反馈的不良品进行分析，并能向客户提供分析改善报告；
任职资格
1、本科学历，2年以上相关工作经验；
2、熟悉Laser Cutting，Laser Marking 工艺等工艺段的一种或以上；
3、具备良好的制程不良分析能力；
4、熟练掌握SIP封装测试的工艺流程和PCM的生产流程；
5、熟悉SIP封装制程原物料的制造工艺；
特殊说明：该岗位工作地点在浙江金华，有意向可以投递简历，方便及时沟通~
1、负责SIP支撑品质管控及制程过程监控；
2、负责负责SIP新产品导入及关键材料选型
3、新项目DFM设计评审及风险识别
4、负责新新项目MBO、mini build main build 数据收集与资料准备及编写；
5、主导新项目新制程及工艺导入，分析和解决改善在线制程问题；
6、负责对客户反馈的不良品进行分析，并能向客户提供分析改善报告；
任职资格
1、本科学历，2年以上相关工作经验；
2、熟悉Laser Cutting，Laser Marking 工艺等工艺段的一种或以上；
3、具备良好的制程不良分析能力；
4、熟练掌握SIP封装测试的工艺流程和PCM的生产流程；
5、熟悉SIP封装制程原物料的制造工艺；
特殊说明：该岗位工作地点在浙江金华，有意向可以投递简历，方便及时沟通~
工作地点
上海闵行区宝城路与莘朱路交叉口
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职位发布者
刘先生/高级招聘专员
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欣旺达电子
欣旺达电子股份有限公司（简称“欣旺达”）创立于1997年，于2011年在深交所上市（股票代码：300207），并于2022年成功发行GDR登陆瑞交所。欣旺达以“创新驱动新能源世界进步”为使命，深耕锂电池领域，致力于为社会提供更多绿色、快速、高效的新能源一体化解决方案。公司构建了消费类产品、动力科技、能源科技、智能硬件、创新与生态五大业务板块。在“成为受人尊重的世界级新能源企业”的愿景指引下，公司积极拥抱国家战略机会，坚持稳健经营、持续创新、开放合作，强化战略引领，加快全球化、数字化、智能化、绿色化发展步伐。着眼未来，利用自身专业服务和创新技术，助力全球能源革命，为建设绿色地球贡献智慧和力量！
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