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产品工程师-欣威电子(金华)

1.2-1.8万·14薪
  • 金华兰溪市
  • 1-3年
  • 本科
  • 全职
  • 招2人

雇员点评标签

  • 同事很nice
  • 工作环境好
  • 团队执行强
  • 氛围活跃
  • 人际关系好
  • 管理人性化
  • 免费班车
  • 实力大公司

职位描述

封装工艺封装设计SiPMinitabAutoCAD电子/半导体/集成电路
岗位职责
1、负责SiP封装产品的全生命周期管理,包括需求分析、产品设计、开发
测试、上市及后期优化;
2、深入理解市场需求和行业动态,制定并执行SiP封装产品的战略规划;
3、根据公司战略和市场需求,定义和管理SiP封装产品的开发,包括功能定
义、性能指标设定等;
4、产品设计‌:基于市场调研和用户需求,进行产品设计,优化产品策略,确保产品满足市场需求。
5、‌产品测试与上线‌:负责产品的测试工作,确保产品质量,协调开发、测试等部门,确保产品如期上线。
6、销售与市场推广‌:参与产品的市场推广工作,提升产品销售量,通过各种途径提升品牌知名度和市场份额。
7、 ‌团队协调与人员管理‌:协调不同部门的工作,确保团队高效合作,管理团队绩效,提供技术指导和培训。
任职资格
1、本科及以上学历,电子工程、微电子、材料科学等相关专业;
2、2年以上电子行业从业经验,熟悉DB/WB最佳;
3、对SiP产品方案相关知识有一定了解;
4、具有较强的沟通能力、团队协作能力、市场开拓能力和抗压能力;
5、熟练掌握Layout设计工具如alergo/pads/AD等:
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工作地点

金华兰溪市欣旺达浙江锂威产业园

职位发布者

刘先生/高级招聘专员

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欣旺达电子股份有限公司(简称“欣旺达”)创立于1997年,于2011年在深交所上市(股票代码:300207),并于2022年成功发行GDR登陆瑞交所。欣旺达以“创新驱动新能源世界进步”为使命,深耕锂电池领域,致力于为社会提供更多绿色、快速、高效的新能源一体化解决方案。公司构建了消费类产品、动力科技、能源科技、智能硬件、创新与生态五大业务板块。在“成为受人尊重的世界级新能源企业”的愿景指引下,公司积极拥抱国家战略机会,坚持稳健经营、持续创新、开放合作,强化战略引领,加快全球化、数字化、智能化、绿色化发展步伐。着眼未来,利用自身专业服务和创新技术,助力全球能源革命,为建设绿色地球贡献智慧和力量!
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