Molding工艺高级工程师-欣威电子(金华)

**-**元 查看薪资
  • 绍兴 越城区
  • 5-10年
  • 本科
  • 招2人

职位描述

封装工艺清洗工艺SIP封装半导体/芯片电子设备制造
岗位职责:
1.、熟悉Molding 工艺流程,Q-time;
2.、具备新机器Buyoff和验收能力;
3、 Molding制程控制、管理,提升制程稳定性、良率提升;
4、产品成本评估、调整工艺和物料用量,进行成本降低;
5.、制程/工艺难点突破、工艺文件编写和完善;
6.、熟悉并能处理Molding 常见的异常;
7、熟悉Molding compound 制作工艺及compound 特性;
8、熟悉可靠性条件和目的;
任职资格:
1、本科以上学历,7年以上工作经验,电子、材料、机械等相关专业;
2、对模具和PCB设计比较了解,熟悉Fico,Towa设备,具备8D/JMP/FMEA/QC七工具工程分析能力,熟悉SIP封装最佳;

工作地点

工作地点
绍兴***********
位置图标

公司信息

欣旺达电子

已上市 · 1000-9999人 · 动力电池、仪器仪表、新能源/燃油整车研发制造、电气机械/电力设备 已审核 已审核

325 个在招职位

公司介绍

欣旺达电子股份有限公司(简称“欣旺达”)创立于1997年,于2011年在深交所上市(股票代码:300207),并于2022年成功发行GDR登陆瑞交所。欣旺达以“创新驱动新能源世界进步”为使命,深耕锂电池领域,致力于为社会提供更多绿色、快速、高效的新能源一体化解决方案。公司构建了消费类产品、动力科技、能源科技、智能硬件、创新与生态五大业务板块。在“成为受人尊重的世界级新能源企业”的愿景指引下,公司积极拥抱国家战略机会,坚持稳健经营、持续创新、开放合作,强化战略引领,加快全球化、数字化、智能化、绿色化发展步伐。着眼未来,利用自身专业服务和创新技术,助力全球能源革命,为建设绿色地球贡献智慧和力量!

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工商信息

企业名称 欣旺达电子股份有限公司
企业类型 股份有限公司(外商投资、上市)
法人代表 王威
经营状态 在营(开业)
成立时间 1997-12-09
注册资本 184746.2446万元
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完善简历

认证资质

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