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职位描述
工艺设计
封装工艺
SMT工艺
焊接工艺
电子/半导体/集成电路
电子设备制造
岗位职责:
1、根据研发项目需求,组织、参与 PCB设计方案制定评审;
2、负责输出 DFM评估、PFMEA、SOP的编写优化及制程作业标准化;
3、按照PCB、PCBA可生产性设计规范、工艺技术标准等的要求,负责产品的电子装联工艺的设计、工艺品质控制、工艺文件编制、设计文件的工艺审核以及单板试制和验证;
4、参与单板详细设计方案工艺部分的制定,参与原理图设计;
5、负责单板的布局、布线工艺评审,负责产品单板生产工艺规程的制定,负责工装需求拟定;
6、承担可制造性设计(DFM)体系的流程/规范等平台和资源建设;
7、负责单板工艺相关的可生产性规范、平台的开发、维护和建设工作。
任职要求:
1、本科及以上学历,电力电子、电子工程类相关专业;
2、熟悉 PCB、PCBA的生产制造工艺,并能参与解决其生产制造工艺问题;
3、熟悉电子元器件应用工艺、工艺材辅料应用;熟悉材料、安规、EMC标准;
4、熟练掌握 PCB设计工艺要求,对行业规范有基本了解;
5、精通CAD绘图软件和办公软件应用,熟练使用DFM工具。
工作地点
深圳光明区光明欣旺达公司
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欣旺达电子股份有限公司(简称“欣旺达”)创立于1997年,于2011年在深交所上市(股票代码:300207),并于2022年成功发行GDR登陆瑞交所。欣旺达以“创新驱动新能源世界进步”为使命,深耕锂电池领域,致力于为社会提供更多绿色、快速、高效的新能源一体化解决方案。公司构建了消费类产品、动力科技、能源科技、智能硬件、创新与生态五大业务板块。在“成为受人尊重的世界级新能源企业”的愿景指引下,公司积极拥抱国家战略机会,坚持稳健经营、持续创新、开放合作,强化战略引领,加快全球化、数字化、智能化、绿色化发展步伐。着眼未来,利用自身专业服务和创新技术,助力全球能源革命,为建设绿色地球贡献智慧和力量!
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