背钻工艺工程师(重庆)

**-**元 查看薪资
  • 重庆 沙坪坝区
  • 3-5年
  • 大专
  • 招1人

职位描述

背钻镭射PLASMA
岗位职责:
1、背钻、镭射、plasma、去毛刺工序工艺流程制定及优化。
2、背钻、镭射、plasma、去毛刺工序良率提升。
3、背钻、镭射、plasma、去毛刺工序工艺新设备购买、新物料评估。
4、背钻、镭射、plasma、去毛刺工序工艺能力提升。
5、背钻、镭射、plasma、去毛刺工序工艺稳定及人员培训考核
任职要求:
1.自动化或相关专业,专科以上学历;了解PCB相关设备性能与原理,并熟悉背钻相关原理;熟悉PCB异常处理流程及出货管制事项。
2.熟悉背钻、镭射、plasma、去毛刺流程管控重点及品质失效模式;
3.能够熟练的应用OFFICE软件,熟悉genesis或cam350软件使用;
4.了解业界产品发展趋势,先进技术能力发展趋势;
5.参加内审员培训,并获得内审员资格证书。

工作地点

工作地点
重庆***************
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公司信息

珠海方正科技多层电路板有限公司

未融资 · 1000-9999人 · 半导体/芯片、半导体/芯片 已审核 已审核

15 个在招职位

公司介绍

方正PCB成立于1986年,为中国领先的印制电路板制造商之一,公司主要生产快板、高密度互连板、普通多层板(2-56层)、系统板、大型背板、金手指板……方正PCB的服务脚印覆盖全球,在北美、欧洲、亚洲多地均设立服务站点如今在重庆和珠海一共拥有5家工厂,方正PCB依托集团的资源,夯实基础的同时潜心科研。无论在产品质量上还是客户服务上均立志成为世界前列的PCB供应商。在未来,方正PCB将通过建设智能化工厂达到提高人均效率、确保产品品质等效果,使之完全适应未来5G时代的发展。

视频封面1
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工商信息

企业名称 珠海方正科技多层电路板有限公司
企业类型 有限责任公司(港澳台投资、非独资)
法人代表 王喆
经营状态 在营(开业)
成立时间 1986-04-16
注册资本 19997.01万美元
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完善简历

认证资质

营业执照信息

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