更新于 2026-02-26 00:08:01

炉管工艺工程师

1.5-3万·15薪
  • 深圳龙岗区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

扩散工艺电子/半导体/集成电路
岗位职责:
1、负责DIFF工艺的研发和调试,如SIC氧化,SIC掺杂高温退火激活等
2、负责制定SIC炉管工艺的日常维护、监控等措施
3、负责扩散部SIC炉管SIC氧化/退火等工序的表征(物理、化学、电学性能等)
4、负责扩散部SIC工艺的SOP编写、文件管理和操作培训
5、负责实验设计、数据采集、数据分析,并按时汇报工作进展
6、负责扩散工艺和在线产品的异常处理,并采取持续改善,制定预防措施
任职要求:
1、熟悉扩散制程工艺维护,特别是有SIC制程氧化/退火经验
2、对氧化膜测试设备(如椭偏仪、AFM、SEM、NANOSPAC 等等)相关经验
3、有扎实半导体、材料学、半导体制造扩散/氧化方面的知识
3、学习能力强,能独立分析和处理问题,有良好的团队协作和沟通能力
职位福利:五险一金、年底双薪、绩效奖金、加班补助、带薪年假

工作地点

广东省深圳市龙岗区宝龙高新技术产业园区宝龙七路5号方正微电子工业园

职位发布者

李小姐/招聘负责人

三日内活跃
立即沟通
公司Logo深圳方正微电子有限公司
深圳方正微电子有限公司(FMIC)是从事集成电路芯片制造的国家高新技术企业,成立于2003年12月,是国内前沿实现6寸SiC器件开发制造的厂商,拥有行业领先的工艺制造能力、成熟齐全的工艺品类,向全球客户提供高质量的功率器件晶圆制造与技术服务。2021年8月,深圳市重大产业投资集团有限公司(全市战略引领性重大产业投资平台、市国资委直管国有独资功能企业)成功入主方正微电子,将公司纳入深圳集成电路产业“比学赶超”发展战略的重要产业链环节,导入全球尖端科技资源,助力战略性新兴产业发展,致力于将方正微电子打造为国家第三代半导体制造高地。公司目前约800人,研发类团队占比30%,平均行业经验达10年。为配合业务发展需求,2025年人员规模预计达2500人。公司已完成硅基业务转型切换,快速推进三代半业务。目前建设中的第三代半导体产业化基地将引入智能化先进制造系统,打造世界级晶圆制造中心,建筑面积总计约290000平方米,洁净室面积约27000平方米,预计在2026年左右实现三代半产品年度产能50万片。高科技产业本质上是人才的竞争、布局未来的竞争。我们坚持责任贡献,坚持多劳多得,我们提倡工匠精神、提倡诚信工作、提倡责任担当,为匹配快速发展的业务,公司正在建立有竞争力和生命力的人才机制,一定会为员工的成长和发展提供广阔的舞台。一)薪酬待遇行业有竞争力的薪酬、积极的薪资增长机制、丰厚的激励政策基本工资+绩效奖励/年终奖+项目奖+其他......二)员工福利五险一金(一档医疗)+商业险、入职体检费报销+年度健康体检、带薪年休假、节日礼品、部门团建、节日活动、年度晚会、文体协会......三)培养教育应届生培养计划赋能、一对一导师制、学习+晋升机会、专业技术类培训、通用综合类培训......四)办公环境全数字化办公、标准化人才公寓、便捷的基础设施......
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