更新于 2月11日

制造副经理

3-4.5万·15薪
  • 深圳龙岗区
  • 5-10年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

电子/半导体/集成电路
岗位职责:
1、在责任区内建立一个高品质,低成本,和准时交货的制造系统
2、执行训练使科长有更好发展和缩短技术员的学习曲线,并且执行工作标准化,提高生产效率,减少错误操作
3、制订各种激励办法,保持与所管理员工的持续沟通
4、提升士气,确保完成生产目标
5、建立良好的监督体系,以增进工厂的清洁及纪律
6、透过品质改善团队去改善品质与通过品管认证
7、发现和解决制造上的问题
8、不断的开发和使用较先进之制造技术在生产线
任职要求:
1、本科及以上学历,微电子、电子信息、物理、材料等相关理工科专业
2、半导体芯片制造经验7年以上
3、执行力、协调能力与团队管控力强
4、担任过中大型半导体芯片制造公司该领域副经理与以上主管优先

工作地点

广东省深圳市龙岗区宝龙高新技术产业园区宝龙七路5号方正微电子工业园

职位发布者

林康凤/人事经理

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公司Logo深圳方正微电子有限公司
深圳方正微电子有限公司(FMIC)是从事集成电路芯片制造的国家高新技术企业,成立于2003年12月,是国内前沿实现6寸SiC器件开发制造的厂商,拥有行业领先的工艺制造能力、成熟齐全的工艺品类,向全球客户提供高质量的功率器件晶圆制造与技术服务。2021年8月,深圳市重大产业投资集团有限公司(全市战略引领性重大产业投资平台、市国资委直管国有独资功能企业)成功入主方正微电子,将公司纳入深圳集成电路产业“比学赶超”发展战略的重要产业链环节,导入全球尖端科技资源,助力战略性新兴产业发展,致力于将方正微电子打造为国家第三代半导体制造高地。公司目前约800人,研发类团队占比30%,平均行业经验达10年。为配合业务发展需求,2025年人员规模预计达2500人。公司已完成硅基业务转型切换,快速推进三代半业务。目前建设中的第三代半导体产业化基地将引入智能化先进制造系统,打造世界级晶圆制造中心,建筑面积总计约290000平方米,洁净室面积约27000平方米,预计在2026年左右实现三代半产品年度产能50万片。高科技产业本质上是人才的竞争、布局未来的竞争。我们坚持责任贡献,坚持多劳多得,我们提倡工匠精神、提倡诚信工作、提倡责任担当,为匹配快速发展的业务,公司正在建立有竞争力和生命力的人才机制,一定会为员工的成长和发展提供广阔的舞台。一)薪酬待遇行业有竞争力的薪酬、积极的薪资增长机制、丰厚的激励政策基本工资+绩效奖励/年终奖+项目奖+其他......二)员工福利五险一金(一档医疗)+商业险、入职体检费报销+年度健康体检、带薪年休假、节日礼品、部门团建、节日活动、年度晚会、文体协会......三)培养教育应届生培养计划赋能、一对一导师制、学习+晋升机会、专业技术类培训、通用综合类培训......四)办公环境全数字化办公、标准化人才公寓、便捷的基础设施......
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