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5-10年
本科
全职
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职位描述
电子/半导体/集成电路
工作职责: 1、 对接主生产计划,拉通MPC团队制定及执行W/S、W/O计划,调整产线资源 2、 Cycle time管理及持续改善,高等级Lot管理,在制品交期管理 3、 拉通优化CIM,完成生产报表系统的建立并持续迭代优化 4、 识别/主导/参与先进制造系统的研究及创新,攻关重大业务难题,解决制造过程中影响质量、成本和效率的关键制造难题并持续迭代优化 5、深厚的理论和专业知识,把握事务本质,业务能手,识别潜在问题,洞察先进制造系统 6、负责制造部交付团队人员管理等 任职资格: 1、本科及以上学历,理工类专业 2、熟悉半导体制造全流程,管理经验6年以上 2、从事过半导体制造MPC工作,工程师经验1年以上,管理MPC团队经验1年以上 3、 熟悉MES系统,熟悉各类生产报表、RTD等系统 4、良好的沟通能力和团队合作精神,具备独立工作分析和解决问题的能力,良好的中英文读写能力 5、执行力强,工作态度严谨,认真负责 6、有新Fab建立经验,具有Manual线管理经验
工作地点
广东省深圳市龙岗区宝龙高新技术产业园区宝龙七路5号方正微电子工业园
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职位发布者
林康凤/人事经理
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林康凤 / 人事经理
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深圳方正微电子有限公司
电子/半导体/集成电路,电子/半导体/集成电路
500-999人
不需要融资
深圳方正微电子有限公司(FMIC)是从事集成电路芯片制造的国家高新技术企业,成立于2003年12月,是国内前沿实现6寸SiC器件开发制造的厂商,拥有行业领先的工艺制造能力、成熟齐全的工艺品类,向全球客户提供高质量的功率器件晶圆制造与技术服务。2021年8月,深圳市重大产业投资集团有限公司(全市战略引领性重大产业投资平台、市国资委直管国有独资功能企业)成功入主方正微电子,将公司纳入深圳集成电路产业“比学赶超”发展战略的重要产业链环节,导入全球尖端科技资源,助力战略性新兴产业发展,致力于将方正微电子打造为国家第三代半导体制造高地。公司目前约800人,研发类团队占比30%,平均行业经验达10年。为配合业务发展需求,2025年人员规模预计达2500人。公司已完成硅基业务转型切换,快速推进三代半业务。目前建设中的第三代半导体产业化基地将引入智能化先进制造系统,打造世界级晶圆制造中心,建筑面积总计约290000平方米,洁净室面积约27000平方米,预计在2026年左右实现三代半产品年度产能50万片。高科技产业本质上是人才的竞争、布局未来的竞争。我们坚持责任贡献,坚持多劳多得,我们提倡工匠精神、提倡诚信工作、提倡责任担当,为匹配快速发展的业务,公司正在建立有竞争力和生命力的人才机制,一定会为员工的成长和发展提供广阔的舞台。一)薪酬待遇行业有竞争力的薪酬、积极的薪资增长机制、丰厚的激励政策基本工资+绩效奖励/年终奖+项目奖+其他......二)员工福利五险一金(一档医疗)+商业险、入职体检费报销+年度健康体检、带薪年休假、节日礼品、部门团建、节日活动、年度晚会、文体协会......三)培养教育应届生培养计划赋能、一对一导师制、学习+晋升机会、专业技术类培训、通用综合类培训......四)办公环境全数字化办公、标准化人才公寓、便捷的基础设施......
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