半导体设备工程师(2026校招)

**-**元 查看薪资
  • 深圳 龙岗区
  • 经验不限
  • 本科
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  • 招50人

职位描述

半导体设备安装调试半导体设备维护保养
岗位职责:
1、负责薄膜、黄光、蚀刻、扩散、外延等设备机台的管理
2、负责研究设备工艺特性,优化/改进以提升设备产能和稳定性
3、负责设备设计改造项目,提升设备运行效率
4、处理日常设备异常,对故障提出预防及改善措施,减少故障发生几率
5、与跨职能工程师或供应商沟通,与IT部门合作完成工程自动化
任职要求:
1、本科及以上学历,机械工程、自动化、电气、能源动力等相关理工科专业
2、具备机械相关知识,有半导体工艺知识者优先
3、熟练运用office相关软件,良好的英语听说读写能力
4、具备较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神,具备较强的问题解决能力、学习敏锐度及抗压能力

工作地点

工作地点
深圳*********
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公司信息

深圳方正微电子有限公司

不需要融资 · 500-999人 · 半导体/芯片、半导体/芯片 已审核 已审核

41 个在招职位

公司介绍

深圳方正微电子有限公司(FMIC)是从事集成电路芯片制造的国家高新技术企业,成立于2003年12月,是国内前沿实现6寸SiC器件开发制造的厂商,拥有行业领先的工艺制造能力、成熟齐全的工艺品类,向全球客户提供高质量的功率器件晶圆制造与技术服务。2021年8月,深圳市重大产业投资集团有限公司(全市战略引领性重大产业投资平台、市国资委直管国有独资功能企业)成功入主方正微电子,将公司纳入深圳集成电路产业“比学赶超”发展战略的重要产业链环节,导入全球尖端科技资源,助力战略性新兴产业发展,致力于将方正微电子打造为国家第三代半导体制造高地。公司目前约800人,研发类团队占比30%,平均行业经验达10年。为配合业务发展需求,2025年人员规模预计达2500人。公司已完成硅基业务转型切换,快速推进三代半业务。目前建设中的第三代半导体产业化基地将引入智能化先进制造系统,打造世界级晶圆制造中心,建筑面积总计约290000平方米,洁净室面积约27000平方米,预计在2026年左右实现三代半产品年度产能50万片。高科技产业本质上是人才的竞争、布局未来的竞争。我们坚持责任贡献,坚持多劳多得,我们提倡工匠精神、提倡诚信工作、提倡责任担当,为匹配快速发展的业务,公司正在建立有竞争力和生命力的人才机制,一定会为员工的成长和发展提供广阔的舞台。一)薪酬待遇行业有竞争力的薪酬、积极的薪资增长机制、丰厚的激励政策基本工资+绩效奖励/年终奖+项目奖+其他......二)员工福利五险一金(一档医疗)+商业险、入职体检费报销+年度健康体检、带薪年休假、节日礼品、部门团建、节日活动、年度晚会、文体协会......三)培养教育应届生培养计划赋能、一对一导师制、学习+晋升机会、专业技术类培训、通用综合类培训......四)办公环境全数字化办公、标准化人才公寓、便捷的基础设施......

公司图片1
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工商信息

企业名称 深圳方正微电子有限公司
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
法人代表 陆波
经营状态 在营(开业)
成立时间 2003-12-26
注册资本 462944.839374万元
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营业执照信息

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