更新于 9月4日

测试设备工程师(2026校招)

1.2-1.5万·15薪
  • 深圳龙岗区
  • 无经验
  • 本科
  • 校园
  • 招2人

职位描述

氧化扩散炉RTP设备蒸发设备薄膜设备金属化设备离子注入设备磁控溅射镀膜设备半导体设备测试半导体设备安装调试半导体设备校验
岗位职责:
1、负责封装与测试设备装机,验机等工作
2、负责识别设备风险,完善EFMEA,PM SOP,PM执行与培训助理工程师
3、负责设备备件管理,安全库存管理,备件second source验证等
4、负责设备稳定性管理,包含异常处理,异常原因分析,OEE改善
任职要求:
1、本科及以上学历,机械类,机电类,电子信息工程,微电子,自动化类相关专业
2、具备良好的思维逻辑能力,对半导体行业有浓厚的兴趣,有校级及以上竞赛相关经验优先
3、具备良好的表达沟通能力,英文读写能力,英语四级及以上优先
4、抗压能力强,接受紧急情况临时安排的加班

工作地点

广东省深圳市龙岗区宝龙高新技术产业园区宝龙七路5号方正微电子工业园

职位发布者

李小姐/招聘负责人

刚刚活跃
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公司Logo深圳方正微电子有限公司
深圳方正微电子有限公司(FMIC)是从事集成电路芯片制造的国家高新技术企业,成立于2003年12月,是国内前沿实现6寸SiC器件开发制造的厂商,拥有行业领先的工艺制造能力、成熟齐全的工艺品类,向全球客户提供高质量的功率器件晶圆制造与技术服务。2021年8月,深圳市重大产业投资集团有限公司(全市战略引领性重大产业投资平台、市国资委直管国有独资功能企业)成功入主方正微电子,将公司纳入深圳集成电路产业“比学赶超”发展战略的重要产业链环节,导入全球尖端科技资源,助力战略性新兴产业发展,致力于将方正微电子打造为国家第三代半导体制造高地。公司目前约800人,研发类团队占比30%,平均行业经验达10年。为配合业务发展需求,2025年人员规模预计达2500人。公司已完成硅基业务转型切换,快速推进三代半业务。目前建设中的第三代半导体产业化基地将引入智能化先进制造系统,打造世界级晶圆制造中心,建筑面积总计约290000平方米,洁净室面积约27000平方米,预计在2026年左右实现三代半产品年度产能50万片。高科技产业本质上是人才的竞争、布局未来的竞争。我们坚持责任贡献,坚持多劳多得,我们提倡工匠精神、提倡诚信工作、提倡责任担当,为匹配快速发展的业务,公司正在建立有竞争力和生命力的人才机制,一定会为员工的成长和发展提供广阔的舞台。一)薪酬待遇行业有竞争力的薪酬、积极的薪资增长机制、丰厚的激励政策基本工资+绩效奖励/年终奖+项目奖+其他......二)员工福利五险一金(一档医疗)+商业险、入职体检费报销+年度健康体检、带薪年休假、节日礼品、部门团建、节日活动、年度晚会、文体协会......三)培养教育应届生培养计划赋能、一对一导师制、学习+晋升机会、专业技术类培训、通用综合类培训......四)办公环境全数字化办公、标准化人才公寓、便捷的基础设施......
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