更新于 1月7日

工艺整合助理工程师

8000-15000元·13薪
  • 深圳龙岗区
  • 3-5年
  • 大专
  • 全职
  • 招1人

职位描述

电子/半导体/集成电路
岗位职责:
1、协助 PIE 完成新产品导入、制程窗口验证、良率提升与制程变更评估;
2、配合pie工程师进行 WAT/CP 数据分析、失效验证与 DOE 推进
3、跟踪批次运行状况,输出初步风险判断和问题报告
4、参与跨部门联动,推动工艺优化和问题关闭
5、整理文档、维护流程,并逐步承担小型项目的整合执行工作。
任职要求:
1.学历:大专学历,材料、微电子、物理等相关专业优先;
2.经验:5年以上,具备半导体器件基础知识,理解基本芯片制程流程;具备初级数据分析能力,能使用 Excel等工具;逻辑清晰、沟通表达良好,具备跨部门协作意识;对问题保持好奇心和钻研精神,愿意在工艺整合方向长期发展。有 Fab 实习经验或了解 SiC/MOS/MPS 工艺者优先。

工作地点

龙岗区深圳方正微电子有限公司

职位发布者

付先生/HR

刚刚活跃
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公司Logo深圳方正微电子有限公司
深圳方正微电子有限公司(FMIC)是从事集成电路芯片制造的国家高新技术企业,成立于2003年12月,是国内前沿实现6寸SiC器件开发制造的厂商,拥有行业领先的工艺制造能力、成熟齐全的工艺品类,向全球客户提供高质量的功率器件晶圆制造与技术服务。2021年8月,深圳市重大产业投资集团有限公司(全市战略引领性重大产业投资平台、市国资委直管国有独资功能企业)成功入主方正微电子,将公司纳入深圳集成电路产业“比学赶超”发展战略的重要产业链环节,导入全球尖端科技资源,助力战略性新兴产业发展,致力于将方正微电子打造为国家第三代半导体制造高地。公司目前约800人,研发类团队占比30%,平均行业经验达10年。为配合业务发展需求,2025年人员规模预计达2500人。公司已完成硅基业务转型切换,快速推进三代半业务。目前建设中的第三代半导体产业化基地将引入智能化先进制造系统,打造世界级晶圆制造中心,建筑面积总计约290000平方米,洁净室面积约27000平方米,预计在2026年左右实现三代半产品年度产能50万片。高科技产业本质上是人才的竞争、布局未来的竞争。我们坚持责任贡献,坚持多劳多得,我们提倡工匠精神、提倡诚信工作、提倡责任担当,为匹配快速发展的业务,公司正在建立有竞争力和生命力的人才机制,一定会为员工的成长和发展提供广阔的舞台。一)薪酬待遇行业有竞争力的薪酬、积极的薪资增长机制、丰厚的激励政策基本工资+绩效奖励/年终奖+项目奖+其他......二)员工福利五险一金(一档医疗)+商业险、入职体检费报销+年度健康体检、带薪年休假、节日礼品、部门团建、节日活动、年度晚会、文体协会......三)培养教育应届生培养计划赋能、一对一导师制、学习+晋升机会、专业技术类培训、通用综合类培训......四)办公环境全数字化办公、标准化人才公寓、便捷的基础设施......
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