400-885-9898
职位描述
封装测试CP/FT测试电子/半导体/集成电路
必须是半导体封装测试行业！
岗位职责：1.组建测试工程团队，并运用资源提升团队战力；
2.主导产品测试的开发与项目导入，把控产品质量与项目进度，推动产品顺利投产；
3.统筹量产测试设备的评估、导入与维护工作，确保设备满足研发与生产需求；
4.跨部门协作，有效协调资源，保障测试流程顺利运行，助力公司业务发展。
5.测试技术蓝图规划制定与推广；
6.产品异常分析管理。
岗位要求：
1.本科及以上学历，电子信息、机械、材料等相关专业；
2.10年以上半导体FC测试经验，3年以上团队管理经验；
3.逻辑清晰，表达能力佳，能对接客户。
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奖金绩效
月度奖金、季度奖金、年终奖
工作地点
苏州工业园区颀中科技
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职位发布者
陈其鹏/人事经理
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颀中科技(苏州)有限公司公司简介：颀中科技(苏州)有限公司成立于2004年6月，是合肥颀中科技股份有限公司的全资子公司，坐落在美丽的苏州工业园区。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好发展格局。公司将以广阔的个人发展空间，高度灵活的用人机制，有竞争力的薪酬待遇诚邀您的加入！公司提供员工宿舍及免费工作餐。并按国家规定为员工缴纳社会保险。交通方式： 1.乘坐公交219路,至惠氏公司站下车,沿凤里街向南约400米,可见颀中科技 2.乘坐公交27路,至2.5产业园站下车,沿凤里街向北400米,可见颀中科技应聘须知： 1.确认自己的意向职位，请勿重复投递简历。 2.邮件投递简历是请投递至邮箱 YiNing_Fu@chipmore.com.cn，请以应聘职位为邮件主题（eg:设备工程师），简历以附件形式发送。 3.请确保您联络电话通畅,我们将以电话通知。
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