更新于 11月21日

车载高级硬件工程师

2.5-4万
  • 深圳福田区
  • 5-10年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

设计EMC设计汽车零部件电子/半导体/集成电路
1、负责 SOR 硬件需求分析,制定研发技术实施方案,技术标准转化、编制及完善,相关问题分析文档编写;
2、负责硬件方案设计、原理图绘制、产品硬件功能调试,按照研制进度,完成各项技术资料评审、归档工作;
3、负责整机设备联调,与软件研发工程师进行系统调试及整体性能测试,稳定性测试等;
4、负责新器件选型评估、测试、审核导入;
5、编写设计开发文档资料的整理和记录、归档;
6、负责车载产品硬件功能实现、硬件性能测试及产品试制;
任职资格:
1、本科及以上学历,计算机、电子、电气等相关专业;
2、五年以上硬件设计开发相关工作经验;
3、具备良好的数字、模拟电路理论基础,能够独立完成产品的电路设计和开发,硬件电路板的焊接和调试工作;
4、熟练掌握电子产品浪涌、静电、传导、辐射等形成的机理,能够独立解决调试和可靠性试验中出现的产品问题;
5、熟练掌握产品核心器件选型,具备核心器件性价评估能力,能够快速导入装机实施;
6、熟悉移动通信、无线通信、卫星定位等相关模块,了解相关标准要求及实施方案;
7、熟练处理相关硬件高速信号经验,如:RGMII/MIPI/PCIE/SDIO/USB 等信号;
8、有较强的英语读写能力,能阅读各种技术文档;具有一定的技术文档编写能力,能独立编制硬件设计规格书、问题点分析报告等;
9、能承受一定强度的加班,能适应短时间出差;
10、有车载电子开发经验者优先。

工作地点

深圳金运世纪大厦(西北门)福田区深南大道6033号金运世纪大厦19楼

职位发布者

蓝仲亮/人事经理

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雅迅智联是国内领先的车联网解决方案提供商,公司以“垂直深耕、创新驱动、生态协同”为核心战略,专注于车联网终端研发、生产与销售,以及网联软件开发与服务,为商用车、乘用车、工程机械和电动自行车等领域的整车制造商,提供智能化、网联化和安全合规化赋能,致力于成为全球领先的车联网解决方案供应商。雅迅智联长期专注于车联网终端与网联软件领域的产品研发与创新。其中,车联网智能终端产品以智能网联和智能座舱产品为主,涵盖了车联网通信及应用、车路云一体化、智能控制、汽车网络安全、人机多模态交互等领域。同时,公司基于客户需求,提供汽车电子前装开发服务、TSP平台、OTA平台、网联地图引擎等软硬件开发与产品服务。通过多年来在车联网领域的深耕与技术沉淀,雅迅智联已在技术创新方面取得显著成果。截止2025年5月12日,公司已取得506项国家专利(包括463项国内发明专利及10项国外发明专利)和172项计算机软件著作权,共参与制定了11项国家标准和6项行业标准。作为第二批获得国家创新型企业荣誉的企业,公司还相继获得国家863计划成果产业化基地、国家知识产权示范企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家级企业技术中心等多项国家级殊荣。
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