400-885-9898
职位描述
PCB 钻孔TWI
主要职能:
负责钻孔工艺的新材料/新工艺开发。
优化钻孔工艺流程。
有刚性板 (背板, HDI, 顺序层压), 刚挠结合板经验者优先。
能够解决钻孔工艺中的问题，如：对位 (或 靶孔对准), 切片分析, 镭射钻孔, 背钻等。
评估产品所需的新材料和新设备。
提供“制程能力分析与改善”。
制定其负责的每个工艺的工作指导书 (或 作业指导书)。
积极通过工艺优化和材料替代寻找降低成本的机会。
参与指定工艺的良率改善计划。
对生产部门进行新技术/新能力的培训/讲解等。
岗位职责:
开发/评估新产品/新工艺/新材料/新设备。
为新设备提供书面规格书，并提供调试报告。
分析和汇总制程能力分析与改善报告。
制定和更新其负责工艺设备的作业指导书 (或 工作指导书)、失效模式与影响分析 (FMEA)、控制计划（Control Plan）。
确保按时完成上级指定的项目，如降本/工艺优化和良率提升等。
找出主要质量问题 (如：不合格品报告 NCMR 或 客户投诉) 的根本原因并提供纠正措施。
对生产部门进行新工艺和新设备的培训。
配合生产，及时跟进，监督和指导QTA和样品生产。
负责钻孔工艺的新材料/新工艺开发。
优化钻孔工艺流程。
有刚性板 (背板, HDI, 顺序层压), 刚挠结合板经验者优先。
能够解决钻孔工艺中的问题，如：对位 (或 靶孔对准), 切片分析, 镭射钻孔, 背钻等。
评估产品所需的新材料和新设备。
提供“制程能力分析与改善”。
制定其负责的每个工艺的工作指导书 (或 作业指导书)。
积极通过工艺优化和材料替代寻找降低成本的机会。
参与指定工艺的良率改善计划。
对生产部门进行新技术/新能力的培训/讲解等。
岗位职责:
开发/评估新产品/新工艺/新材料/新设备。
为新设备提供书面规格书，并提供调试报告。
分析和汇总制程能力分析与改善报告。
制定和更新其负责工艺设备的作业指导书 (或 工作指导书)、失效模式与影响分析 (FMEA)、控制计划（Control Plan）。
确保按时完成上级指定的项目，如降本/工艺优化和良率提升等。
找出主要质量问题 (如：不合格品报告 NCMR 或 客户投诉) 的根本原因并提供纠正措施。
对生产部门进行新工艺和新设备的培训。
配合生产，及时跟进，监督和指导QTA和样品生产。
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奖金绩效
职位福利：五险一金、带薪年假、定期体检、免费班车、节日福利
工作地点
新吴区江苏无锡新加坡工业园新都路15号
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职位发布者
徐女士/人事部
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新美亚电路（无锡）有限公司Sanmina– SCI is one of the world’s leading Electronics Manufacturing Services(EMS) providers with revenue in excess of US$6 Billion and facilities around the globe.In China, Sanmina– SCI is also a leading manufacturer of PCBs and the facility in Wuxi, Jiangsu Province is experiencing significant growth and business development opportunities. As Winner of“Harmonious Company” Award in 2008, Sanmina– SCI Wuxi offers a challenging, dynamic and rewarding opportunity to develop your career.We are currently seeking applications from qualified and experienced candidates for the following roles:Sanmina-SCI(新美亚)是全球EMS领先企业之一，年销售额超过60亿美元，全球有数十家工厂。在中国，Sanmina-SCI(新美亚)在PCB方面也具有领先地位，在江苏无锡的印刷电路板工厂有着显着成长的经历和业务发展机会。作为2008年“和谐企业”奖的获得者，Sanmina-SCI(新美亚)无锡工厂为你的职业发展提供了一个充满挑战、具有活力和奖励贡献的机会。我们期待拥有相应资历，富有经验的有识之士的加盟！
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