岗位内容
1、新产品硬件功能模块总体设计 ,分析并理解硬件产品的需求 ,包括功能、性能、成本、可靠性等方面的要求。
2. 根据需求进行电路原理图设计、元件选型 ,PCB布局和布线;
3. 了解PCB制板流程及贴片流程 ,能及时对PCB及贴片供应商的生产问题进行确认;
4. 参与售后件分析 ,对产品性能持续改进;
5. 参与硬件产品项目规划工作 ,制定具体项目实施方案 ,含工作计划 ,图纸评审要素的确定 ,试验验证方案;
6. 编写硬件设计文档、测试报告等技术文档;
任职要求:
1. 有硬件开发经验者优先考虑,
2. 熟练使用常见EDA软件进行原理图设计和PCB布局;
3. 熟悉数字电路和模拟电路的基础知识,对嵌入式系统有一定了解;
4. 具备良好的沟通能力和团队协作意识;
5. 能够独立思考和解决问题,在工作中勇于承担责任。