职位描述
半导体/芯片
岗位职责:
1、依据设计方案、相关图样及工艺设计规范识别产品工艺特性,编制工艺总方案(视情况可简化),确定工艺流程及所涉及各工序工艺要点、特殊点;
2、完成研发相关技术文件的编制和归档;
3、按照工艺总方案要求及试制工艺模板,编制新产品样机试制工艺并下发、培训;
4、依据试制工艺及样机生产过程中相关问题,并按照工艺规程模板,编制产品专用工艺规程、下发培训;
5、工艺基础知识(含工艺工作程序、工艺设计规范及通用工艺等)对内、对外(生产)培训;
6、生产现场工艺管理、首件鉴定、特殊过程及关键过程管理,编制生产现场工艺监督检查与技术支持问题汇总表,每周统计并制定相关措施;
7、配合相关质量体系文件的执行,以及完成领导交办的其他工作。
任职要求:
1、本科及以上学历,电子信息工程、电子科学与技术、计算机、自动化等相关专业;
2、3年以上相关行业工艺工作经验,有项目管理或技术改进经验者优先;
3、熟悉标准化生产流程和作业指导书编制,掌握工艺流程、熟悉相关行业工艺原理和规范;
4、具备良好的沟通协调能力、团队合作精神和问题解决能力;
5、工作责任心强,具备抗压能力和创新意识。
1、依据设计方案、相关图样及工艺设计规范识别产品工艺特性,编制工艺总方案(视情况可简化),确定工艺流程及所涉及各工序工艺要点、特殊点;
2、完成研发相关技术文件的编制和归档;
3、按照工艺总方案要求及试制工艺模板,编制新产品样机试制工艺并下发、培训;
4、依据试制工艺及样机生产过程中相关问题,并按照工艺规程模板,编制产品专用工艺规程、下发培训;
5、工艺基础知识(含工艺工作程序、工艺设计规范及通用工艺等)对内、对外(生产)培训;
6、生产现场工艺管理、首件鉴定、特殊过程及关键过程管理,编制生产现场工艺监督检查与技术支持问题汇总表,每周统计并制定相关措施;
7、配合相关质量体系文件的执行,以及完成领导交办的其他工作。
任职要求:
1、本科及以上学历,电子信息工程、电子科学与技术、计算机、自动化等相关专业;
2、3年以上相关行业工艺工作经验,有项目管理或技术改进经验者优先;
3、熟悉标准化生产流程和作业指导书编制,掌握工艺流程、熟悉相关行业工艺原理和规范;
4、具备良好的沟通协调能力、团队合作精神和问题解决能力;
5、工作责任心强,具备抗压能力和创新意识。
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