bms硬件开发主管

岗位职责（技术 + 管理双重维度）​
（一）核心技术职责（延续并深化原硬件开发核心工作）​
1.主导嵌入式系统硬件架构设计与关键技术攻关，负责 ADC 量测电路、MCU 控制系统及周边接口（I2C、SPI、UART、CAN 等）的核心方案设计与技术选型，对硬件性能、可靠性、成本负责；​
2.牵头新产品系统架构评审，聚焦电源设计、信号完整性、EMC/EMI 合规、散热优化等关键领域，输出权威技术判断与优化方案，把控技术风险；​
3.核心原理图、PCB 设计的最终审查，建立 DFM（可制造性）、DFR（可靠性）设计规范，确保设计符合量产要求及行业标准（如汽车电子安规、EMC 认证）；​
4.主导关键样品的调试与性能验证，运用示波器、逻辑分析仪、功率分析仪等仪器，完成 ADC 精度、噪声、时序、电源效率等核心指标的测试与优化，解决重大技术难题；​
5.统筹生产与试产阶段的硬件问题分析，主导重大失效分析（FA）、根因定位及改良措施落地，推动供应链（芯片、元器件）技术问题协同解决，保障量产良率。​
（二）团队管理与项目统筹职责​
1.搭建硬件开发团队架构，负责团队成员的招聘、培养、绩效考核与职业发展规划，建立技术分享机制（如内部培训、案例复盘），提升团队整体技术能力与协作效率；​
2.统筹硬件开发项目全生命周期管理，制定项目计划、分配任务资源、把控项目进度与成本，协调解决项目中跨部门（软件、结构、采购、生产）的协同问题，确保项目按时按质交付；​
3.建立并优化硬件开发流程、测试标准、文档规范（如设计手册、测试报告、BOM 管理），推动研发流程标准化、规范化，提升研发效率与产品质量稳定性；​
4.主导技术预研与创新，跟踪行业前沿技术（如新型 ADC 芯片、电源管理方案、车规级硬件设计），结合业务需求规划技术 roadmap，推动产品技术迭代与竞争力提升；​
5.参与公司产品战略规划与技术决策，提供硬件技术层面的专业建议，协同市场、产品部门明确产品硬件技术指标与差异化优势；​
负责团队研发成本管控，优化元器件选型、供应链合作模式，在保证产品性能的前提下降低硬件 BOM 成本与研发投入。​
二、任职要求（技术深度 + 管理广度 + 综合能力）​
1.本科及以上学历，电子工程、电机工程、自动化、微电子等相关专业，硕士学历优先；​
2.八 年以上嵌入式系统硬件开发经验，其中 2 年以上硬件团队管理或项目负责人经验，具备从设计到量产全流程主导经验；​
3.熟悉汽车电子或精密感测类产品开发流程者优先，深入理解 APQP、PPAP、FMEA 等汽车行业质量管理流程者更佳。