【担当产品】半导体IC芯片(用于智能手机、车载相关)
【工作内容】
・新产品企划
根据市场需求制定新产品企划方案,并向总部进行提案。
・市场调查
针对具体细分市场设备进行IC需求和规格调查。
・技术对应(客户、公司内部)
- 针对客户应用中本公司产品相关问题进行故障排查(涉及电路、基板、电磁干扰等方面)
- 为产品推广销售开展演示板的开发工作
- 以技术负责人身份配合销售部门拜访客户,亦会独立执行客户拜访工作
要求:
1、统招本科以上学历必须,电子工程/微电子/电子信息/通信工程或相关专业
2、性别不限,26~35岁,
3、英语至少有CET4或以上资质,可以看懂英语资料。
4,4年以上具备芯片应用设计、IC设计或芯片FAE相关工作经验的,可熟练掌握电路图相关知识
福利:
另外通讯补贴:实报实销
住宿出差津贴600元/天。
奖金1年2次,销售类平均每次1~1.5个月,前几年平均4个月/年+(具体看公司业绩&个人考评)
弹性工作制