职位描述
1.同机械,光学,电子工程师合作设计创新的,低成本产品。
2.在新产品导入前进行设计评估。
3.创建并维护产品在各个阶段的图纸。
4.在FAI/IQC/OQC阶段定义并说明图纸的关键功能尺寸与检验尺寸。
5.负责产品制作各个阶段的首件认证,包括零部件与工具
6.在产品开发与生产阶段,设计并优化治工具。
7.用FMEA进行潜在失效模式分析,在过去经验的基础上进行严重度划分,预防失效再次发生
工作要求:
1.精通Solidworks使用。
2.五年以上从事光通信模块、半导体或精密消费电子产品设计经验,必须精通专业课程并且在校时成绩排名靠前
3.精通热仿真、机械振动与冲击仿真和结构强度分析。
4.英语为工作语言,同时具备优秀的沟通,组织等个人技能。
5.精通金属材料、工程塑料、胶水应用或产品组装工艺者择优录取