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硬件工程师
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厦门
集美区
3-5年
本科
全职
招1人
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职位描述
设计
物联网
计算机硬件
通信/网络设备
岗位职责:
1、负责智能门锁硬件架构设计,包括主控芯片选型及产品可行性分析,进行传感器(指纹/人脸/接近感应)、无线通信模块(Wi-Fi/蓝牙/Zigbee/NB-IoT)的集成并交付项目;
2、进行低功耗及系统电源管理设计;
3、进行新技术、新方案、新架构的创新和预研;
4、积极主动拉通软件、结构等专业协调开展工作,保证项目开发进度;
5、负责对产品疑难问题进行分析,并提出系统性的解决方案,优化产品性能。
任职要求:
1、本科及以上学历,电子、通信等相关专业,3年以上硬件开发经验;
2、熟悉智能门锁产品,能够自我驱动,追求产品竞争力的持续提升;
3、熟悉硬件设计及器件选型,有音视频、编解码方案、SI、PI、电磁兼容经验者优先;
4、具有良好的风险管理意识和沟通能力。
工作地点
集美区厦门立林科技
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立林科技
IT服务,人工智能
1000-9999人
未融资
立林创立于1992年,发展至今已拥有立林科技、立林电控、立林高压、赛弗豪斯、易普斯立林、奥韦易立林、中林机械、立林软件、毅泰机电、海峡明珠、注塑厂、模具厂、贴片厂、五金厂等十四家在各自领域表现卓越的下属企业。立林集团致力于在楼宇对讲、低压配电、开关面板、智慧家庭和智慧社区领域打造国际品牌。目前在全国拥有37家分公司、办事处和近200个销售服务网点,产品远销全球近百个国家与地区。是中国本土最大的楼宇对讲设备提供商,是楼宇对讲行业标准、部颁标准、国家标准和国际标准的起草单位,国内市场占有率达20%,拥有3000万用户群体,处于行业领导地位。在物联网快速发展的人工智能时代,立林科技以深厚的行业积淀,加速产品升级转型,致力于为用户提供智慧家庭、智慧社区整体解决方案,实现“让人们生活在五星级的家”这样一个企业使命。厦门立林科技有限公司拥有物联网技术研究院和智慧社区研发中心两大研发机构,常年与北京大学、清华大学、厦门大学、西安电子科技大学、厦门理工学院、华侨大学、集美大学等多所高校保持密切的产学研合作,实现人才培养输送和技术成果共享。目前正在申报立林的国家级实验室和博士后科研工作站。所获荣誉(部分):楼宇对讲行业标准、建设部标准、国家标准的编制起草单位,楼宇对讲国际标准的主编单位、起草组组长第三届“厦门市政府质量奖”(厦门首家获奖的民营企业、行业内首家获奖企业) 2015年度“厦门市科技进步奖” 2013年起连续6年获得中国房地产开发企业500强建材采购首选品牌 2004年起连续14年获得“中国安防十大民族品牌”中国房地产工程采购“5E”供应商
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