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更新于 9月23日
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硬件工程师(2026届)
1.3-2万
厦门
集美区
经验不限
硕士
全职
招1人
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职位描述
PCB设计
通信/电子/半导体/硬件
岗位职责:
1、负责产品硬件的整体规划、器件选型、成本评估;
2、负责原理图设计,PCB评审;
3、负责新产品调试,输出各个开发阶段的相关技术文档;
4、负责产品的稳定性、EMC测试及问题整改。
任职要求:
1、硕士及以上学历,电子、通信等相关专业;
2、熟悉电磁兼容、模拟电路、数字电路相关知识,熟练使用各种EDA工具;
3、熟练使用各种测试仪器,如示波器、频谱仪、网络分析仪等;
4、具有较强的沟通和解决问题的能力,工作态度积极主动,有团队合作精神;
5、在校期间成绩优秀,参加过专业性竞赛,或有Zigbee/WiFi/蓝牙等项目经验者优先。
工作地点
福建省厦门市集美区铁山路781号
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立林科技
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1000-9999人
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立林创立于1992年,发展至今已拥有立林科技、立林电控、立林高压、赛弗豪斯、易普斯立林、奥韦易立林、中林机械、立林软件、毅泰机电、海峡明珠、注塑厂、模具厂、贴片厂、五金厂等十四家在各自领域表现卓越的下属企业。立林集团致力于在楼宇对讲、低压配电、开关面板、智慧家庭和智慧社区领域打造国际品牌。目前在全国拥有37家分公司、办事处和近200个销售服务网点,产品远销全球近百个国家与地区。是中国本土最大的楼宇对讲设备提供商,是楼宇对讲行业标准、部颁标准、国家标准和国际标准的起草单位,国内市场占有率达20%,拥有3000万用户群体,处于行业领导地位。在物联网快速发展的人工智能时代,立林科技以深厚的行业积淀,加速产品升级转型,致力于为用户提供智慧家庭、智慧社区整体解决方案,实现“让人们生活在五星级的家”这样一个企业使命。厦门立林科技有限公司拥有物联网技术研究院和智慧社区研发中心两大研发机构,常年与北京大学、清华大学、厦门大学、西安电子科技大学、厦门理工学院、华侨大学、集美大学等多所高校保持密切的产学研合作,实现人才培养输送和技术成果共享。目前正在申报立林的国家级实验室和博士后科研工作站。所获荣誉(部分):楼宇对讲行业标准、建设部标准、国家标准的编制起草单位,楼宇对讲国际标准的主编单位、起草组组长第三届“厦门市政府质量奖”(厦门首家获奖的民营企业、行业内首家获奖企业) 2015年度“厦门市科技进步奖” 2013年起连续6年获得中国房地产开发企业500强建材采购首选品牌 2004年起连续14年获得“中国安防十大民族品牌”中国房地产工程采购“5E”供应商
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