400-885-9898
雇员点评标签
职位描述
技术支持电子/半导体/集成电路电子设备制造
主要职责：
1.PCB封装制作以及网表的生成。
2.PCB Layout设计，设计类型有软板，硬板或软硬结合板，板层2-8层，含盲埋孔和高速线路设计。
3.PCB数据的输出和板厂工程制作工艺确认。
4.A客户Gerber资料的展开和对比。
5.局部参与电磁模拟。
经验要求：
1.硕士以上学历，电子信息工程、电子科学与技术、信息与通信工程等相关专业优先；
2.对Cadence Allegro/ORCAD、Cam350、PADS、AutoCad以上工具有一定了解及运用；
3.具备良好的沟通能力，能够与客户和内部团队有效沟通；
1.PCB封装制作以及网表的生成。
2.PCB Layout设计，设计类型有软板，硬板或软硬结合板，板层2-8层，含盲埋孔和高速线路设计。
3.PCB数据的输出和板厂工程制作工艺确认。
4.A客户Gerber资料的展开和对比。
5.局部参与电磁模拟。
经验要求：
1.硕士以上学历，电子信息工程、电子科学与技术、信息与通信工程等相关专业优先；
2.对Cadence Allegro/ORCAD、Cam350、PADS、AutoCad以上工具有一定了解及运用；
3.具备良好的沟通能力，能够与客户和内部团队有效沟通；
工作地点
深圳龙岗区富士康龙华
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职位发布者
杨女士/招聘专员
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富士康科技集团是全球最大的电子产品专业智造服务商，拥有800余家子公司和派驻机构、百余万员工及全球顶尖客户群，目前旗下共有6个工厂入选世界经济论坛(WEF)“灯塔工厂”。2002年起位居中国内地企业出口200强榜首，2005年起跻身《财富》全球企业500强(2024年位居第32位)集团专业从事6C产业、新能源、新材料等研发制造，大力发展“云、移、物、大、智、网+机器人”生态产业链，构建工业互联网平台，积极投入“电动车、数位健康、机器人”三大核心产业及“人工智能、半导体、新世代通讯”三项技术领域，以“3+3”结合作为集团长期发展策略，为全球标杆客户提供完整解决方案。同时秉承EPS+ESG的发展理念，希望实现集团的永续经营！
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