PCB工程师

**-**元 查看薪资
  • 深圳 龙岗区
  • 经验不限
  • 硕士
  • 校园
  • 招1人

职位描述

技术支持半导体/芯片电子设备制造
主要职责:
1.PCB封装制作以及网表的生成。
2.PCB Layout设计,设计类型有软板,硬板或软硬结合板,板层2-8层,含盲埋孔和高速线路设计。
3.PCB数据的输出和板厂工程制作工艺确认。
4.A客户Gerber资料的展开和对比。
5.局部参与电磁模拟。
经验要求:
1.硕士以上学历,电子信息工程、电子科学与技术、信息与通信工程等相关专业优先;
2.对Cadence Allegro/ORCAD、Cam350、PADS、AutoCad以上工具有一定了解及运用;
3.具备良好的沟通能力,能够与客户和内部团队有效沟通;

工作地点

工作地点
深圳*********
位置图标

公司信息

富士康科技集团

未融资 · 10000人以上 · 消费电子/智能硬件、工业自动化/机器人 已审核 已审核

129 个在招职位

公司介绍

富士康科技集团是全球最大的电子产品专业智造服务商,拥有800余家子公司和派驻机构、百余万员工及全球顶尖客户群,目前旗下共有6个工厂入选世界经济论坛(WEF)“灯塔工厂”。2002年起位居中国内地企业出口200强榜首,2005年起跻身《财富》全球企业500强(2024年位居第32位) 集团专业从事6C产业、新能源、新材料等研发制造,大力发展“云、移、物、大、智、网+机器人”生态产业链,构建工业互联网平台,积极投入“电动车、数位健康、机器人”三大核心产业及“人工智能、半导体、新世代通讯”三项技术领域,以“3+3”结合作为集团长期发展策略,为全球标杆客户提供完整解决方案。同时秉承EPS+ESG的发展理念,希望实现集团的永续经营!

工商信息

企业名称 富士康科技集团有限公司
企业类型 有限责任公司(外国法人独资)
法人代表 崔志成
经营状态 在营(开业)
成立时间 1998-08-03
注册资本 16900万美元
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认证资质

营业执照信息

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