岗位职责：
1，聚焦于SoC芯片的底层软件、系统驱动及软硬件协同优化，需深度参与芯片级到系统级的软件开发。其核心职责：
1）SoC底层软件（如 Bootloader开发）与BSP开发，移植/开发SoC外设驱动（GPIO、I2C、SPI、USB等），确保硬件功能正常调用。优化驱动性能（如DMA传输效率、中断延迟）。
2）操作系统移植与优化，内核移植和系统裁剪与优化， 为Linux/RTOS（如FreeRTOS、Zephyr）适配SoC/MPU/MCU架构（如ARM Cortex-A/R核调度、内存管理）。
3）高速外设与接口驱动开发，确保协议栈稳定性。复杂接口驱动开发，如实现PCIe/NVMe、MIPI CSI/DSI、USB3.0/4等高速接口驱动，确保数据传输稳定性，调试协议栈问题，异构计算支持，为NPU/GPU加速核开发底层库（如OpenCL内核驱动、TensorRT插件）。
4） 软硬件协同调试与性能优化，硬件问题定位，配合硬件团队分析SoC相关故障（如电源噪声导致CPU死机、信号完整性影响数据传输）；通过JTAG/SWD调试器抓取芯片寄存器状态，定位硬件-软件边界问题； 性能优化，优化内存带宽利用率（如DDR调度策略）、降低延迟（如中断响应时间）。
5）安全与可靠性保障，安全启动与加密，功能安全，如内存ECC校验、看门狗监控。
6）工具链与开发环境构建
2，应用层功能实现
- 业务逻辑开发，实现产品功能代码/优化实时性或功耗
- 中间件集成，移植第三方库（如LwIP协议栈、FatFS文件系统），解决内存冲突或性能瓶颈
3，软硬件协同调试
- 硬件问题定位，配合硬件工程师分析电路问题（如通过逻辑分析仪抓取SPI信号异常）；编写测试固件验证硬件功能（如EEPROM读写寿命测试）。
- 低层优化，优化内存使用（减少动态分配）、规避硬件缺陷（如Errata手册中的芯片BUG）。
4，测试与可靠性保障，单元测试，编写测试用例，覆盖边界条件（如高低温下的ADC采样精度）。EMC/EMI兼容性， 配合测试团队解决软件导致的辐射超标。长期稳定性，设计看门狗机制、内存泄漏检测方案。
5，文档与标准化，技术文档，输出驱动API文档、测试报告、FMEA分析。代码规范。国产化替代移植，
6，嵌入式固件（.bin/.hex文件）及烧录工具链，驱动库与接口文档，自动化测试脚本。
任职条件资格：
1，学历与专业：本科及以上（硕士优先，尤其是工业、通讯、汽车、AIoT等领域），计算机、电子、通信等相关专业。
2，技术能力：
1）核心能力，精通C/C++，熟悉汇编（ARM/RISC-V），掌握指针、内存管理、位操作等底层概念。理解计算机体系结构（缓存一致性、多核调度、总线协议），计算机组成原理（中断机制、DMA、缓存一致性）。
2）SoC软件开发经验，操作系统层至少有Linux/RTOS/Android之一内核移植经验（如裁剪内核、编写设备树、调试启动流程）； 驱动开发，独立开发过SoC外设驱动（如I2C/SPI/USB），或复杂接口驱动（PCIe/MIPI/DDR控制器）；能阅读芯片手册（TRM），配置寄存器、调试时序问题；调试能力，熟练使用JTAG/Lauterbach调试器、逻辑分析仪定位硬件关联问题（如死机、数据丢包）。
3）工具与协议，工具链熟悉交叉编译（如ARM GCC）、构建系统；行业协议，掌握至少一种高速协议栈（如USB PD、PCIe协议层）。
4）具备以下者优先，
AI硬件，参与过NPU/GPU驱动开发（如英伟达CUDA驱动、华为昇腾AI栈）；
熟悉异构计算框架（OpenCL、TensorRT插件开发），Rockchip/高通/联发科等之一的平台经验（如Android HAL层优化）；
内存优化、代码体积压缩；
异构系统，参与过MCU+MPU异构开发（如STM32H7+Linux双核通信）。
3，项目经验
- 3年以上嵌入式开发经验，至少1个SoC相关项目全程深度参与（从BSP到量产）。
- 有实际解决复杂问题的案例（如优化DDR带宽利用率、降低中断延迟、解决通信丢包）。
- 参与需求交流，根据需求文档，进行可行性分析和设计开发。
- 熟悉Rockchip、全志、STM32、NXP i.MX、TI Sitara等平台优先；
4，其他：
- 英语能力：能阅读英文版芯片手册（Datasheet）等资料，良好的英文理解能力。
- 为人诚信，工作踏实，具有团队合作精神、客户服务意识；具有亲和力和好的人际交流沟通能力；能适应较快工作节奏；