400-885-9898
职位描述
IT服务行业IT集成行业芯片/半导体制造资源
岗位职责:
招聘区域：南京/苏州/常州/无锡
中亦业务：国内领先的I T基础架构服务+IT集成+产品提供商；
客户群体：近千家金融行业客户、辐射政企、医疗、芯片/半导体制造、交通等行业；
中亦科技秉承以人为本的理念，吸引人才，汇聚人才，给想干事的人舞台，与能成事的人分享，英才广聚，众志成城！
业务范围：
1、金融行业、政府、央企、医院、芯片/半导体制造、教育等行业数据中心的全栈式服务，如构架咨询、集成、高级硬件设备和软件的维保服务（网络、小型机、服务器、存储、数据库、中间件、系统、虚拟化等）；
2、自有产品--数据库智能运维平台 Dbaas；
3、复杂集成项目架构咨询到落地；
4、和多厂商合作（含信创厂商），代理软硬件产品；
5、创新工具如大数据、开源工具开发等。
岗位职责：
1、执行公司 IT 基础架构层软硬件集成及运维、维保服务项目的销售策略，完成年度毛利、净利相关业绩指标；
2、开拓新行业、新客户，不断扩大公司的市场占有率；
3、维护老客户，提升客户满意度，增加项目中标机会；
4、与行业内厂商保持良好的沟通，关注厂商的政策信息，开拓销售机会；
4、协调和充分利用资源，为客户提供良好的解决方案和服务；
5、独立完成客户资源挖掘、项目关键人连接、客户现状分析、需求引导、投标、交付验收及合同款项回款等流程，保障项目顺利完成。
任职要求:
1、工作经验：具有5年以上IT行业内TOB销售相关工作经验，有数据中心集成、数据库运维服务 或芯片/半导体客户资源积累的销售经验优先；
2、专业知识：熟悉存储、服务器、操作系统、数据库、网络等相关知识；
3、业务能力：具备新客户开拓、老客户维护及商务谈判、挖掘客户需求、发现商机、推动项目中标的能力；熟悉招投标的流程；
4、沟通协作：具备良好的沟通影响力和逻辑思维能力，能够与客户、团队成员有效沟通协作，建立良好的信任关系；
5、个人特质：具备勇于接受挑战的精神，自驱力强，抗压能力强，较强的执行能力；
工作地点
苏州银行(工业园区支行)
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职位发布者
张鑫静/招聘经理
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