任职要求：
1、微电子、半导体物理、半导体材料相关专业，本科及以上学历；
2、熟练掌握半导体物理或微电子的基础知识；
3、有一定的失效分析能力，并根据失效机理进行设计试验提升产品良率；
4、有封装生产工艺经验的优先考虑；
5、责任心强，工作认真、仔细
6、有良好的团队合作能力、表达能力、沟通协调能力和学习总结能力。
7、热爱技术、注重工作效率、有自我驱动力。
8、刻苦耐劳，能适应加班及不定时上班要求。
9、出色的实验动手能力和问题解决能力。
岗位职责：
1、设计工艺路线，完成产品生产、固化产品良率等工作；
2、负责提升产品良率，升级产品工艺等；
3、分析并处理产品生产异常；
4、根据产品需求建立或提升工艺平台。
岗位福利：
经录用待遇从优，五险一金，可享受员工培训、节日福利、餐饮补贴、租房补贴、取暖补贴、高温津贴、交通补贴等。