更新于 2月4日

半导体器件封装研发工程师

8000-12000元
  • 济南长清区
  • 经验不限
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

半导体元器件工艺技术开发制程工艺
半导体器件封装工艺研发,塑封MOS、IGBT、二三极管封装工艺研发,工艺优化改进等。

工作地点

济南长清区通发大道附近

职位发布者

张先生/人事经理

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公司Logo济南晶恒电子有限责任公司
济南市半导体元件实验所成立于1958年,以生产军用二极管、三极管起步,目前已经形成了以半导体器件芯片生产与封装为主,兼具前端支撑的外壳与引线框架生产、后端器件应用生产的规模化综合性多元化的集团公司---济南晶恒(集团)有限责任公司。主要产品有肖特基二极管、开关及快恢复二极管、双向触发二极管等系列产品、 PNP/NPN硅系列三极管、 QFP/SOT/DIP系列集成电路引线框架、DC/DC、DC/AC开关电源。单位现有职工1032人(其中专业技术人员占50%左右),单位占地面积20多万平方米、净化厂房5600平方米。拥有肖特基二极管、硅PNP晶体管、塑封二极管、框架生产线等九条生产线, 2014年销售收入6亿元,出口3000万美元,其中军品销售收入9000多万元。
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