C++开发工程师(ZL)

**-**元 查看薪资

职位描述

PythonC++半导体/芯片
岗位职责:
1、负责AI辅助电路设计开发;
2、负责AI辅助版图设计开发;
3、负责AI辅助芯片2.5D/3D IC设计开发;
4、负责2.5D/3D集成电路性能测试开发;
5、负责2.5D/3D集成电路3D可视化开发;
6、负责软件用户界面开发。
任职资格:
1、本科及以上学历,具有电子信息工程相关的专业背景,具有电路原理图、电路版图设计经验,且具有Python、C/C++等程序项目开发经验,有AI应用开发背景者优先;
2、具有3D IC 集成设计经历者优先;
3、有芯片测试经历;
4、具有Vtk等程序项目开发经验,且具有3D可视化经验;
5、具有Qt界面开发经验,具有集成电路设计经历者优先。

工作地点

工作地点
南岗*****************
位置图标

公司信息

哈尔滨工业大学

不需要融资 · 20-99人 · 半导体/芯片 已审核 已审核

55 个在招职位

公司介绍

哈尔滨工业大学极端环境材料和器件技术创新中心,专注于高端电子器件和材料方向需求,集研发、生产、销售和服务于一体的综合性高科技机构。多年来一直从事EDA软件开发、电子元器件设计、高端半导体封装材料等领域的研发工作,建设了具有国际先进、国内领先水平的开放式研究平台。在宇航级电子器件设计、可靠性评价、EDA软件开发、高端半导体封装材料领域具有丰富的经验,完全掌握了工艺及器件仿真工具的研究开发关键技术。机构成立了先进的电子器件及材料研发基地,拥有自主知识产权的仿真软件、电子材料生产平台、器件研发平台、封装测试及评价平台。机构专注于为客户提供高端电子器件和材料综合解决方案,具备银浆材料、灌封材料、防护材料和塑封材料四大电子材料产品研发和中试能力,已与国内主要用户形成了长期稳定的战略合作关系。诚邀各界人才加盟,共创伟业!

工商信息

企业名称 哈尔滨工业大学
企业类型 事业单位
法人代表 韩杰才
经营状态 正常
成立时间 --
注册资本 138433万元
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完善简历

认证资质

营业执照信息

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