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贴合设备与工艺工程师(J49471)

1.5-2.5万·14薪
  • 昆明呈贡区
  • 经验不限
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

电子/半导体/集成电路
1. PCB Bonding(固晶、WB、围堰填充)过程良率监控、不良分析、良率提升,并主导完善工艺过程监控体系;
2. 主导解决PCB Bonding设备及工艺难点问题,分析不良产生机理,检讨规避方案,协同相关组织改善,建立不良预防机制;
3. 主导新产品PCB Bonding工艺验证与导入;
4. 新进工程师&助工的培训与考核,夯实基础人才梯队,提升团队能力;
5. 根据工厂设备&工艺能力,更新PCB Bonding相关design guide。
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工作地点

昆明呈贡区云南创视界光电科技有限公司

职位发布者

官淑云/人事经理

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京东方科技集团股份有限公司(BOE)创立于1993年4月,是一家领先的物联网创新企业,为信息交互和人类健康提供智慧端口产品和专业服务,形成了以半导体显示为核心,物联网创新、传感器及解决方案、MLED、智慧医工融合发展的“1+4+N+生态链”业务架构。作为全球半导体显示产业龙头企业,BOE(京东方)带领中国显示产业实现了从无到有、从有到大、从大到强。目前全球每四个智能终端就有一块显示屏来自BOE(京东方),其超高清、柔性、微显示等解决方案已广泛应用于国内外知名品牌。全球市场调研机构Omdia数据显示,2023年前三季度BOE(京东方)在智能手机、平板电脑、笔记本电脑、显示器、电视等五大应用领域液晶显示屏出货量均位列全球第一。
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