更新于 12月10日

JD3001 机械工程师(芯片划切设备)

8000-12000元
  • 郑州中原区
  • 1-3年
  • 本科
  • 全职
  • 招5人

职位描述

机械设计零部件设计装配工艺工程设计电子/半导体/集成电路
岗位职责:
1、根据新项目整体设计方案完成部件结构设计,完成三维模型设计,设计相应加工工程图;

2、已有产品部件级别维护,根据市场部门、生产部门的反馈解决产品问题及升级产品;

3、根据设计需求,选型外购类物料:同供应商沟通技术细节,同时完成物料资料整理存档;

4、负责与外协工厂进行加工方面沟通,并解决相关结构问题;

5、完成产品开发过程中设计文档、实验报告等的编制;

6、协调解决公司产品结构安装方面相关问题

7、参与产品机械部分的装配、调试、测试。


任职要求:

1、机械设计制造本科以上学历,2年以上产品设计经历,熟练应用专业绘图软件;

2、熟练使用办公软件,有ERP软件、PDM软件使用经验优先;

3、有良好的团队精神,积极配合团队成员的工作;



4、较强的逻辑思维能力,良好的语言表达和动手能力。
职位福利:五险一金、绩效奖金、定期体检、带薪年假、加班补助
职位亮点:半导体上市公司,双休,五险一金

工作地点

中原区郑州市高新区长椿路10号
以担保或任何理由索要财物,扣押证照,均涉嫌违法。一经发现,

职位发布者

王娟/招聘主管

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光力科技
光力科技股份有限公司是国家火炬计划重点高新技术企业,位于郑州高新技术开发区长椿路十号。成立于1994年,拥有26000多平方米的实验大楼和生产厂房。2015年登录深圳证券交易所,股票代码:300480。公司主营业务主要涉及两大板块:“安全生产与节能监控装备”及“半导体封测装备”。其中安全生产与节能监控装备领域,主要是研发、生产各类基于激光技术、超声波探测技术、微波探测技术、静电检测技术的高精传感器和基于信息采集平台研发的物联网智能安全生产监测监控系统;半导体封测装备领域,主要专注于半导体芯片制造后道工序中的核心工序--芯片划切封测系列装备的研发、生产和销售。公司获授权专利300多项,其中发明专利70多项,通过质量、环境、职业健康三体系认证和信息安全管理体系认证,是河南省首家通过的CMMI-5级软件成熟度认证的企业。根植中国,立足全球化平台,光力科技始终坚持"无业可守、创新图强",以“员工与企业共成长、企业与社会共进步”的发展理念,坚持开放融合,不断进行技术创新、管理创新、体制创新,坚持自主研发,持续为客户提供优质的产品和服务,实现产、学、研、用多方共赢,在行业内树立了优质的品牌形象。
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