岗位职责:
1. 负责刀片测试,刀片应用与研发的技术支持;
2. 负责优化客户的生产工艺,解决客户生产工艺发生的问题;
3. 负责刀片切割异常分析处理;
4. 负责产品质量反馈,同技术结合推动刀片性能优化;
5. 配合销售人员做好售前售后服务;
6.负责划片机维护和管理。
任职要求:
1. 专科以上学历,机械/材料/化学等相关专业,5年以上切割工艺设计或优化经验;
2. 良好的自我成就驱动,良好的现场执行力和动手能力;
3. 熟练掌握晶圆切割工艺中的参数调节、刀具选择等关键技术;
4. 熟悉封测厂主流切割设备、耗材、常用切割工艺参数,能够独立分析切割过程中异常原因,识别潜在问题;
5. 良好的团队协作能力、责任感和敬业精神。