更新于 12月8日

刀片应用工程师

8000-10000元
  • 郑州中原区
  • 5-10年
  • 大专
  • 全职
  • 招1人

职位描述

切割工艺半导体封测
岗位职责:
1. 负责刀片测试,刀片应用与研发的技术支持;

2. 负责优化客户的生产工艺,解决客户生产工艺发生的问题;

3. 负责刀片切割异常分析处理;

4. 负责产品质量反馈,同技术结合推动刀片性能优化;

5. 配合销售人员做好售前售后服务;
6.负责划片机维护和管理。
任职要求:
1. 专科以上学历,机械/材料/化学等相关专业,5年以上切割工艺设计或优化经验;

2. 良好的自我成就驱动,良好的现场执行力和动手能力;

3. 熟练掌握晶圆切割工艺中的参数调节、刀具选择等关键技术;

4. 熟悉封测厂主流切割设备、耗材、常用切割工艺参数,能够独立分析切割过程中异常原因,识别潜在问题;
5. 良好的团队协作能力、责任感和敬业精神。

工作地点

中原区郑州市高新开发区长椿路10号

职位发布者

王娟/招聘主管

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光力科技股份有限公司是国家火炬计划重点高新技术企业,位于郑州高新技术开发区长椿路十号。成立于1994年,拥有26000多平方米的实验大楼和生产厂房。2015年登录深圳证券交易所,股票代码:300480。公司主营业务主要涉及两大板块:“安全生产与节能监控装备”及“半导体封测装备”。其中安全生产与节能监控装备领域,主要是研发、生产各类基于激光技术、超声波探测技术、微波探测技术、静电检测技术的高精传感器和基于信息采集平台研发的物联网智能安全生产监测监控系统;半导体封测装备领域,主要专注于半导体芯片制造后道工序中的核心工序--芯片划切封测系列装备的研发、生产和销售。公司获授权专利300多项,其中发明专利70多项,通过质量、环境、职业健康三体系认证和信息安全管理体系认证,是河南省首家通过的CMMI-5级软件成熟度认证的企业。根植中国,立足全球化平台,光力科技始终坚持"无业可守、创新图强",以“员工与企业共成长、企业与社会共进步”的发展理念,坚持开放融合,不断进行技术创新、管理创新、体制创新,坚持自主研发,持续为客户提供优质的产品和服务,实现产、学、研、用多方共赢,在行业内树立了优质的品牌形象。
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